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 多芯片封装的发展趋势 [2000-07-03] |
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| Lee Smith
Amkor Technology
目前晶圆级封装(WLP)技术已引起了许多开发商和投资者的注意,本文主要讨论WLP和多芯片封装技术的发展机遇与面临的挑战。
历史回顾
未来二十年
小型化
降低成本
技术融合
网址推荐
先进半导体封装技术在过去二十...
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| 移动电话设计的验证 [2000-07-03] |
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| Kevin J. Cassidy
市场应用工程师
Jeffery Allan Means
客户经理
Tektronix, Inc
现代移动电话具有非凡的特色和性能。随着设备性能的提高,其设计也越来越复杂。本文介绍了数字设计测试设备在移动电话射频和中频验证以及信号处理过程中的应用。
系统的...
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| IS-98-A标准中的CDMA接收系统 [2000-07-03] |
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| Walid W. Ali-Ahmad
Maxim Integrated Products
在CDMA接收机设计中,应仔细考虑交互混合、交叉调制、寄生响应及其它RF问题。本文介绍了CDMA手机接收机部分的模块和前端级的基本规范
基本结构
前向CDMA信道
灵敏度和动态范围
降低单音灵敏度
网站推...
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| 新型DPO:宽带测量的信息中心 [2000-06-25] |
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| Simon Zhou
技术编辑
《电子工程专辑》
无线电通信和因特网的融合是当前最重要的技术趋势,它加速对带宽的需求,同时向电子测量仪器技术发出前所未有的挑战。《电子工程专辑》(EEC)技术编辑Simon Zhou对世界领先的测量设备制造商Tektronix公司仪器事业部副总裁和...
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| EMI抑制的元件、材料和集成电路 [2000-06-25] |
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| Simon Zhou编辑
《电子工程专辑》
在高速电路设计之中存在差分和共模EMI辐射,常用的抑制手段远远不能满足时钟速度提高、电子产品体积的缩小产生的新需要,特别是难以满足高速无线电产品设计的需要。本文介绍EMI抑制的元器件和材料
EMI滤波器元器件
EMI屏蔽网
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| 适用于薄型开关电源设计的平面变压器 [2000-05-31] |
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| 在任何电源设计中,变压器都是一个关键元件,而在进行薄型开关电源设计时,工程师希望所用的变压器体积小且不受开关频率的影响,传统的变压器通常由铁氧芯及铜线圈构成,体积庞大也容易产生电磁干扰,很难满足这一要求。本文介绍了一种平面铁磁变压器,可有效解决薄型及高频问...
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| 静态数码像机的设计诊断 [2000-05-31] |
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| 本文首先讲解了数码像机的工作原理,然后对数码像机设计的诊断提供了一些实用技术帮助,特别是冗余与丢失像素的诊断。
Byron Cheung
Agilent Technologies
数码像机的工作原理
冗余像素检测
丢失像素的检测
正在蓬勃发展的数码静态图像像机为将来的生...
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| SONET/SDH系统中的光电转换机制 [2000-05-31] |
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| 本文阐述了光纤传输系统中接收和发送部分的光电转换机制,并着重介绍了抖动和脉冲失真等固有问题及其解决方案。
Andreas Mühlschei
ASIC FAE
Maxim Integrated Products
光接收器
抖动和失真
光发送器
直接调制激光二极管
为了实现在光纤上...
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| Philips采访:数字化平台面向多应用环境 [2000-05-31] |
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| 产品面市时间和生命周期的缩短,对IC的可编程性和开发时间提出了严格的要求；同时,SOC的大趋势进一步增加了IC设计的复杂性。对于SOC级芯片设计,制造业越来越强调“站在别人的肩膀上”,而对于系统或整机制造商,这个趋势也越来越明显。
Yorbe Zhang
主编
《电子工...
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| 高速I/O板卡设计的接口问题 [2000-05-28] |
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| 高性能实时DSP和数据采集系统的设计者遇到的最大困难就是数据的传输。产生数据流问题的因素有很多,而处理这些问题的传统方法已不再可行。
Rodger Hosking
Pentek
中间层底板总线
前面板总线
前面板串行接口
辅助底板总线
中间层底板总线
最近...
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