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芯片级封装:面临的挑战和选用的原则   [2000-10-26]
在为新产品选用芯片级封装方式时,唯一的方法就是进行多方面比较选择,对目前的各种封装技术进行深入了解将有助于做出正确的决定。 封装技术的变革 芯片级封装分类 选择芯片级封装 小结 作者: Joseph Fjelstad Pacific Consultants 如今的印刷线路...    [阅读全文]
 
 
通过PCB分层堆叠设计控制EMI辐射   [2000-10-25]
PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。 电源汇流排 电磁屏蔽 PCB堆叠 多电源层的设计 总结 作者:Rick Hartley 高级PCB硬体工程师 Applied Innovation Inc. 解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层、选用合适...    [阅读全文]
 
 
电路板级仿真的必要性   [2000-10-25]
本文告诉工程师,电路板级仿真对于今天大多数的设计而言已不再是一种选择而是必然之路。 逃避电路板设计仿真的原因 印刷电路板设计回顾 电路板级仿真的发展动力 EDA供应商的反应 总结 作者: William J. Wignall 电路板级仿真对于今天大多数的设计...    [阅读全文]
 
 
大功率数组内实现电流分享   [2000-10-25]
当要把多只DC-DC 转换器或供电器并联来增大功率或实现容错或两者皆需要时,均流都是重要的考虑因素。较常用的是仿真式方案;方法之一是人为地增加模块的输出阻抗,或感应每个模块的输出电流,利用反馈控制来平均每个模块的电流。 作者: John Harding 高级应用工程师 ...    [阅读全文]
 
 
DRAM   [2000-10-20]
DRAM 不久前,DRAM市场还在围绕“平原香草”DRAM转动。但现在,供应商们正全力以赴追赶新的DRAM技术,如双倍数据率、Rambus和PC100。 “用户希望能够对DRAM进行选择,以更好适应他们的应用。今天,DRAM已有四种主要的结构,另外还有专用和图形DRAM,”位于爱达荷州 Boise的M...    [阅读全文]
 
 
SRAM   [2000-10-20]
SRAM 通信应用对SRAM的强劲需求以及向高利润产品的转移推动着SRAM价格上扬 价格可能是今天SRAM市场的最大问题。通信应用对SRAM的需要越来越大,加上半导体供应商正将其产品系列转向更有利可图的存储器产品,使得价格不断上升,并延长了交货时间。 “1999年第四季度,SRA...    [阅读全文]
 
 
Analog IC   [2000-10-20]
模拟IC 模拟IC收入的增长势头不如DRAM高,但其下滑时也相对平稳。Semico调研公司的分析家Jim Feldhan说,1998年模拟IC销售降低了3%,不过去年有所恢复。 99年整个行业的收入增长了15.8%,达到221亿美元,Semico预计今年可增长16%,达256亿美元,而2004年有望接近400亿美元。...    [阅读全文]
 
 
DSP   [2000-10-20]
无线产品需求旺盛,DSP市场将有巨大改善 对于DSP芯片市场来说,1999年是一个不错但也不是很好的年头,Forward Concepts公司的分析家Will Strauss指出。 据位于亚利桑那州Tempe的调研公司称,去年全球通用DSP的市场增长了25.5%,达到44亿美元。这一增长中的很大一部分来自...    [阅读全文]
 
 
ASIC   [2000-10-20]
ASIC 专用IC的潜在市场逐步扩大,其逻辑门数随之增加 Semico调研公司的分析家Rich Wawrzyniak介绍,目前ASIC的市场状况和十多年前很相似,那时的用户在排布印刷电路板时必须设定每个部件。 他提醒说,“用户对ASIC必须保持警惕,并非所有的IP都是相同的,与某个制造商兼容...    [阅读全文]
 
 
可编程线缆调制解调器MAC结构   [2000-10-01]
随着线缆调制解调器标准和市场需求的发展,以及技术的进步,最大的挑战之一将来自宽带媒体存取控制层(MAC)的设计,本文介绍一种新的可编程线缆调制解调器MAC结构。 可编程MAC结构的灵活性 系统结构选择 可编程MAC结构 可编程MAC结构的益处 Brett Bernath ...    [阅读全文]
 
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