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 用于0.13微米铜镶嵌互连工艺的新型化学材料 [2000-11-26] |
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| 特殊填充
整平效果
测量性
结论
随着集成电路朝向深亚微米方向发展,原来铝连接线技术的缺点也越来越明显,今后的趋势将是用铜连线代替铝连线,因此也有人称IC工业将进入一个“新铜器时代”。目前在中国也有一些实验室开始在做这方面的研究,虽然还没有达到完...
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| LVDS: 带状电缆连接的信号抖动测量 [2000-11-26] |
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| 随着LVDS的流行,多信道应用也日益普及。在使用电缆来连接驱动器和接收器的系统中,CAT5型电缆(通常包含无屏蔽双绞线 UTPS)的应用十分普遍。由于在单片封装中可包括8信道和16信道LVDS驱动器和LVDS接收器,带状电缆正在这些“宽总线”应用中得到成功的使用。实施16、32、或6...
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| 芯片级封装有利于RF设计 [2000-11-26] |
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| 无线链接市场是有史以来发展最迅猛的市场之一,推动无线链接在消费领域发展的主要因素是产品外形尺寸、重量和功耗的不断减小。大部分消费类产品至少配备一个移动通信装置,而该装置的便携性是其能否吸引用户的关键所在。
作者:Bob Swann
无线数据产品总监
美国国...
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| 将哈勃望远镜技术用于芯片缺陷检测 [2000-11-26] |
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| 目前有很多资料介绍放射显微镜(图1)可以探测到由损坏的硅半导体器件发出的光辐射。绝大多数有缺陷的芯片会发出可见光或近红外线(NIR),但由于这些光线的强度相差很远,因此用放射显微镜对这类缺陷进行定位具有一定难度；而先进复杂的芯片设计其内部线路的金属化层数通常还...
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| 深亚微米芯片设计中验证工具的评估准则 [2000-11-26] |
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| 深亚微米工艺能够集成更多的逻辑门,从而将更多功能集成在微小的单芯片上,但是,验证功能和测试芯片的困难却越来越大,设计工程师常常抱怨,功能验证时间已经占到整个设计周期的百分之七十。
作者:Robert Ruiz
纳米分析测试事业部
产品营销经理
Synopsys公司
Sw...
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| 香港的电子与SMT制造业一瞥 [2000-11-26] |
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| 香港的电子业
目前的现况与问题
目前的生产流程
解决方案
香港电子工业现状
SMT是当今电子组装工业中重要组成部分之一,在中国已有多家专门从事SMT制造的电子加工厂。尽管表面贴装技术已相当成熟,但在生产流程的安排上仍有很多可以改进的地方。这里是...
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| 减少蓝牙系统元件数量的策略 [2000-11-26] |
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| 减少蓝牙通信系统所需的元件数量,正成为业界大幅降低技术成本的目标。对于可实现接收器/发射器、数字信号处理系统及配备ROM和RAM的微控制器,蓝牙方案理想的目标成本是5美元,因此,必须尽可能减少不必要的元件,特别是那些成本较高的元件。
PArt1">简化方案
高线性度...
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| 电磁干扰的屏蔽方法 [2000-11-26] |
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| EMC问题常常是制约中国电子产品出口的一个原因,本文主要论述EMI的来源及一些非常具体的抑制方法。
EMC问题来源
金属屏蔽效率
EMI抑制策略
屏蔽设计难点
衬垫及附件
结论
电磁兼容性(EMC)是指“一种器件、设备或系统的性能,它可以使其在自身环境...
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| IBIS能满足EDA工业不断增长的需求吗？ [2000-11-26] |
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| 在进行数字系统的信号完整性分析时,到底应该使用IBIS还是SPICE作为输入建模语言,业界已有许多文章对此进行过讨论。本文简要回顾了这两种方法的发展史、介绍了近几年IBIS的一些新发展、并展望了IBIS和SPICE的发展前景。
近期发展
新的驱动器技术
发展前景
没...
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| 用FPGA设计软件无线电和调制解调器 [2000-11-26] |
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| 本文以16-QAM RF发射数据泵的设计为例,介绍利用FPGA设计数字滤波器的技巧和器件选择方法,说明执行分布式计算时FPGA比DSP的优越之处。
所有数字逻辑的基本结构
16-QAM调制器
编码和码元映射
平方根升余弦滤波器
设计技巧
5 MHz载波
分布式计算(DA)...
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