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系统硬件参数提取可以实现最大限度的设计复用   [2001-04-29]
软件设计复用是许多公司多年来追求的崇高目标。事实上,要在较高水平上真正实现设计复用还存在下列障碍:微控制器的差异、在一个项目中会有多个微控制器以及硬件的修改等。数据源的改变通常迫使代码也要有较大的改变,遵循本文概述的设计技巧将有助于增加设计复用的程度。 ...    [阅读全文]
 
 
热风整平HAL工艺方兴未艾   [2001-04-29]
热风整平(HAL)也称为热风焊锡整平(HASL),在印制电路板制造业已用了近二十年,至今仍然是一种很受欢迎且具有很高可靠性的工艺,它可以使线路板在装配前保持良好可焊性。本文介绍了热风整平工艺的步骤,对影响质量的各因素进行分析,以帮助工程师们改良工艺,提高成品率。 N...    [阅读全文]
 
 
印刷线路板微过孔成形工艺选用原则   [2001-04-29]
线路板上的微过孔可用几种工艺形成,最常用的两种方法是激光蚀刻和机械钻孔,使用哪一种应由产品的具体要求来决定。本文对激光蚀刻和机械钻孔工艺进行简要介绍,以帮助工艺技术人员在实际操作过程中根据需要选出最佳应用方法。 Lee Ekblad 项目工程师 lekblad@(暂...    [阅读全文]
 
 
哪一种数据传输格式更好?ODB++与GenCAM之争正在加剧!   [2001-04-29]
电路板设计到制造过程中需将设计数据完整地传递给制造商,目前主要存在两种竞争格式,分别是Valor公司的ODB++和IPC的GenCAM格式。格式之争的价值在于避免因对设计数据存在错误理解而造成巨大的经济损失,对中国PCB制造业来说,了解竞争的情况有助于加快产品的上市时间并降低...    [阅读全文]
 
 
百万门级ASIC的分层物理设计   [2001-04-14]
百万门级ASIC中的原始设计尺寸可能会影响物理设计和时序收敛,较好的解决方案是采用物理分层设计。本文为正从事ASIC设计的(中国)工程师提供了一些新的思路和技巧。 先进ASIC项目的设计、验证和测试过程正面临多方面的挑战。随着制造工艺向0.25μm以下发展,设计的复杂性迫...    [阅读全文]
 
 
利用接触式扫描测试系统进行多层芯片基板测试   [2001-04-14]
先进芯片级封装的尺寸越来越小,如何才能高速准确地对封装基板进行测试已成为摆在制造商面前的难题之一。最近研究人员开发出接触式扫描测试系统,它采用了一种基板测试新技术,可以使多层芯片基板测试变得和传统印刷电路板测试一样快速容易。 Raymond P. Cronin 半导体...    [阅读全文]
 
 
无线漫游通信的测试要求及实现方法   [2001-04-14]
无线漫游通信对商业用户及移动通信运营商而言都是非常重要的,要想成功实现漫游通信,除了网络建设外,能够保证在整个网络覆盖区域都具有良好服务质量的测试测量系统也十分关键。 Marcellino Ballotta Paolo Trevisan 泰克公司 现代社会里,移动电话的使用已非常普...    [阅读全文]
 
 
结合DSP和微控制器特性、用于电机控制的单片处理器   [2001-04-14]
正确地利用电机控制器可为电机控制以及许多相关系统和产品设计节约大量的成本。本文针对低成本、低功耗和程序代码要求较高的电机控制及其它应用,介绍了集成DSP和MCU特性的单片处理器解决方案,可为电机控制领域设计工程师进行器件选择提供参考。 Rich Hoefle 应用工...    [阅读全文]
 
 
用SERA技术检测线路板锡涂层的性能   [2001-04-14]
由于许多技术、经济以及环境方面的原因,如线路板需要扁平焊盘以用于新型元器件(BGA、COB或倒装芯片)、铅对人体健康有害等等,而使得工程技术人员不断寻找热风整平工艺代用材料。这项研究目前朝着两个方向进行:无铅焊料和无铅涂层,我们在上期讲述了无铅焊料的选用,本文主...    [阅读全文]
 
 
FPGA在高速数字信号处理系统中的应用   [2001-04-14]
由于成本、系统功耗和面市时间等原因,许多通讯、视频和图像系统已无法简单地用现有DSP处理器来实现,现场可编程门阵列(FPGA)尤其适合于乘法和累加(MAC)等重复性的DSP任务。本文从FPGA与专用DSP器件的运算速度和器件资源的比较入手,介绍FPGA在复数乘法、数字滤波器设计和F...    [阅读全文]
 
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