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eTPC方法满足高速无线和光通信系统对数据吞吐量和误码性能的需求 [2001-05-27] |
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| 通信系统的数据吞吐量越来越大,与此同时,系统对数据错误的容错性能和数据延迟性能的要求却在持续提高,增强型透平乘积码eTPC能帮助设计工程师解决面临的难题,它主要用于对数据率高、编码成本低、数据完整性要求极高的系统,这些系统包括光纤传输系统、直播卫星、下一代WLA...
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可支持SoC设计的新兴系统集成技术 [2001-05-27] |
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| 许多公司面临着更加复杂的产品所带来的竞争压力,而IC设计人员利用基于SoC开发平台的设计方法可以很好地消除产品快速上市所带来的这些压力,本文向(中国)集成电路设计工程师介绍SoC设计面临的挑战及其三种解决方案,其中可编程系统级芯片技术能够极大地提高产品上市时间,远...
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多层电路板中的微通孔制作工艺探讨 [2001-05-22] |
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| 将当前线路板互连技术与几年前情况进行对比可以发现,虽然产品性能有了大幅度提高,但成本并没有相应增加,主要是由于新材料和新器件的涌现使得互连技术取得长足进步,如面阵列封装BGA和CSP等;对于倒装芯片而言,微通孔的发展在PCB上取得突破,也使得封装小型化接近极限。本...
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TD-SCDMA用户终端射频收发信机性能指标分析及测试 [2001-05-21] |
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| 摘要:射频收发信机是移动通信系统中的一个重要组成部分,射频收发信机性能对整个移动通信系统的性能有着重要的影响。本文基于第三代移动通信标准TD-SCDMA系统用户终端设备射频收发信机的研究开发,分析了TD-SCDMA用户终端射频收发信机的主要性能指标要求,并对射频收发信机...
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IIC-China 2001:信息、技术、理念全接触 [2001-05-13] |
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| 首次引入“嵌入式系统技术研讨会”的第六届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China 2001)规模比以往更大,近100家参展商和53场涉及系统设计技术的专题研讨会,为获取业界最新产品信息和技术进展提供了绝佳途径。新的信息、技术、理念在这里交流、碰撞,推动中国电子行业的不...
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含卤素阻焊剂仍将继续存在 [2001-05-13] |
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| 一段时间以来,PCB生产厂商尤其是日本的制造商都在要求用低卤素或非卤素阻焊材料,但目前却并没有出现具有实质意义的实施条件或相关说法,仅仅有一些各种各样的传言和质疑。
Michael Mueller
Lackwerke Peters
助理技术主管
peters@(暂不可见)
从原理上讲,含卤...
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分布式I/O项目开发中实时以太网的应用评估 [2001-05-13] |
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| 嵌入式系统需要通过标准网络接口与外界进行通讯,常规网络包括以太网、TCP/IP和套接API。人们通常认为以太网具有非确定性,但是,本文通过测试和研究表明,当集成了100Mb(或1Gb)以太网端口的小型CPU成本经济、性能可行时,将有机会在分布式I/O中采用TCP/IP协议。
我以前所...
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使用矢量成像加强对PCB上元件的检测 [2001-05-13] |
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| 随着目前线路板密度不断增高以及封装不断缩小,过去的检测方法已不能满足高速生产的要求,一种新的矢量检测法应运而生。在PCB装配过程中采用矢量成像技术来识别和放置元件,可以提高检测的精度、速度和可靠性。
Mark Norris
首席执行官
Vision Inspection Technol...
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现代电子装配中日益重要的选择性焊接工艺 [2001-05-13] |
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| 选择性焊接通常用于线路板完成大部分装配后再补充焊接一些穿孔插装元器件,它在某些方面和手工焊类似,都是在线路板组装完成后针对个别元器件的焊接工作,但是与手工焊相比,由于其所有工艺参数都能得到控制而且重复性高,因此焊点的质量要好很多。本文将主要介绍选择性焊接...
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跨越异步时钟边界传输数据的解决方案 [2001-05-13] |
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| 现代的IC芯片包含丰富的触发器,不同电路的时钟驱动源存在频率和相位的差异,因而出现了跨不同时钟区域进行异步数据传输的要求。亚稳态问题是异步数据传输过程面临的主要问题,本文提出多种跨越异步时钟边界传输数据的方法,它们包括FIFO?法和脉冲展宽处理等同步方法。
Pet...
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