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数字广播更新换代,最终标准何时出台成为焦点   [2003-09-01]
近日,iBiquity公司宣称该公司转而采用一种名为HDC的新型编解码技术,据悉这项技术可以在低比特率的情况下改进数字广播的质量。HDC技术是iBiquity合作伙伴Coding Technologies公司开发的音频编码增强算法技术(SBR)。 由于先前的知觉音频编码系统(PAC)广播质量问题,NRSC的...    [阅读全文]
 
 
福州康顺获得DWDM和OADM封装技术的美国专利   [2003-09-01]
光纤元器件制造商和供应商—福州康顺光通讯有限公司宣布已经获得应用于DWDM和OADM封装技术的美国专利, 专利号20030103725, 据称这个用于光通信系统的专利有利于提高光学器件的封装水平,尤其对光器件中的波分复用器和光上下载模块有很高的实际意义。 此专利应用于DWDM和...    [阅读全文]
 
 
英特尔斥资2亿美元在成都建芯片封装测试工厂   [2003-09-01]
英特尔公司首席执行官克瑞格·贝瑞特日前宣布,公司计划在四川省成都市投资建立一个工厂,用于封装和测试英特尔半导体产品。 据悉,这一全新英特尔工厂预计初期耗资2亿美元投入建设,同时计划聘请675名员工。英特尔还计划经过一段时间的发展和完善之后,该项目二期的资金投资...    [阅读全文]
 
 
《电子工程专辑》和中国电子工业共同成长的十年   [2003-08-31]
当我回想当初拿到第一本新鲜出炉的《电子工程专辑》中国版时,一切仿佛就像是在昨天一样。而本期《电子工程专辑》却已经是其十周年纪念特刊了。 中国的电子工业在过去的十年中以令人难以想象的速度飞速发展。对所有参与其发展的人来说,都鲜有时间回顾过去,并品味那一个...    [阅读全文]
 
 
Isis技术:IC工艺转移并减少漏电流可无需再综合   [2003-08-31]
英国设计服务公司In2Fab正携具有“互连专用增量综合”(Isis)技术的产品进军EDA市场,据说该产品有助于IC工艺转移并减少漏电流。In2Fab技术公司承诺无需进行再综合就能实现这些目标。 Isis工具无需改变布局即能修改门级网表,其基本技术包括单元交换,即Isis能够取出数字设...    [阅读全文]
 
 
Intersil公司退出WLAN芯片市场   [2003-08-31]
Intersil公司决定退出WLAN市场并出售它的WLAN半导体部门,从此举可以看出全球数十家WLAN芯片制造商所面临的发展障碍。 领先的DSL芯片组供应商GlobespanVirata已经同意支付3.65亿美元的现金和股票来收购Intersil的无线网络部们。该部门包括Prism芯片组产品线、软件和知识...    [阅读全文]
 
 
MPEG行业先驱试图打破数字媒体业发展僵局   [2003-08-31]
Leonardo Chiariglione正在发起一场新的旨在打破数字媒体业发展僵局的国际性行动。他指出,技术、政治、法律以及经济上的分歧是造成目前这一僵局的主要原因。Chiariglione希望能凭借他新创立的非盈利组织“Digital Media Project(DMP)”来推动一场新的数字媒体革命。 Ch...    [阅读全文]
 
 
中国手机厂商渐长的设计和制造实力引起全球关注   [2003-08-31]
中国新兴的手机制造商已经拥有一定的设计和制造实力,正从国内和出口市场获得越来越多的份额。从事产品拆解分析的美国市场研究公司Portelligent在其最新发表的一份报告中指出,中国生产的第2代和2.5代手机在技术上可与跨国公司的产品相媲美,而且当地的工程技术在产品设计...    [阅读全文]
 
 
IGRS标准工作组推动中国电子产品的互联   [2003-08-31]
在中国信息产业部的主导下,联想集团、TCL集团、康佳集团、海信集团和长城计算机集团五家中国计算机和消费电子制造商成立了“信息设备资源共享协同服务(IGRS)标准化工作组(以下简称工作组)”。 这些公司希望通过开发IGRS协议,在有限范围的有线或无线网络域内建立起一个...    [阅读全文]
 
 
《电子工程专辑》:与你共同迈向下一个10年   [2003-08-31]
10周年是值得庆贺的,它不仅仅意味着《电子工程专辑》成功道路的一个里程碑,更见证了中国电子工业过去10年的辉煌历程。10年来,《电子工程专辑》与中国电子工业风雨同舟,携手并进。伴随中国电子工业的蓬勃发展,我们在保证一定前瞻性的基础上,不断地调整栏目定位和报道路线...    [阅读全文]
 
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