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Cadence北京EDA软件学院正式开业 [2003-10-22] |
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| Cadence与中关村软件教育投资有限公司宣布,双方共同投资3,000万美元的中关村益华软件学院(ZCIST)正式落成。中关村益华软件学院每年将为1000名学生提供IC设计专业培训,为中国电子行业培养IC和系统设计人才。
与其他只针对IC设计软件工具提供培训的机构不同,中关村益华软...
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串行闪存密度得到进一步提高 [2003-10-22] |
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| 美国NexFlash科技公司推出其高密度串行闪存系列的第一款产品。这类产品正迅速被业界接受,因为它可增强智能控制器在程序引导时将代码从串行闪存传送到更高速RAM中的能力。
串行闪存原本用于数字相机和录音设备中的低端数据存储,NexFlash及其竞争对手正在把它拓展到要求...
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Elpida推出100纳米工艺的大容量高速DRAM存储器 [2003-10-21] |
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| 日本DRAM制造商Elpida Memory公司日前表示,已经采用100纳米制造工艺开发出1Gb DDR2 SDRAM,数据传输率超过533Mbps。该公司宣称这是目前业界速率最快和存储容量最高的存储器产品,将用于服务器应用。
“1GB是DRAM密度的下一个重要里程碑,而DDR2是现在最先进的DRAM架构。”...
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英特尔加入IMEC计划,研发157纳米蚀刻设备 [2003-10-21] |
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| 英特尔公司将157纳米平板印刷剔除出公司发展计划,该公司已经加入IMEC的产业联盟研发项目,具体内容是关于193纳米和157纳米蚀刻设备。先进印刷技术是IMEC的45纳米以及低于45纳米的7个IIAP研发方向的一部分,IMEC日前宣布,英特尔、三星电子、英飞凌、飞利浦半导体和意法半导...
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ARM11内核瞄准无线应用安全领域 [2003-10-21] |
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| 在日前于加州举行的微处理器论坛(Microprocessor Forum)上,ARM推出几款新部件(part),进一步扩展了其ARM11内核结构。
其中,有两款器件首次采用TrustZone结构,提高了无线应用的安全性。1176JZ-S及1176JZF-S还首次支持ARM智能电能管理器技术,该技术据称能减少高达75%的处...
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Ceatec一扫行业十多年晦气,热展泛在技术和产品 [2003-10-21] |
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| 最近于日本千叶市Nippon会展中心开幕的Combined Exhibition of Advanced Technologies (先进技术联展, Ceatec)一扫行业10多年来的萧条晦气,热辣展出面向新兴泛在计算和连接性的产品及技术。
索尼公司主席兼集团首席执行官Nobuyuki Idei在展会的开幕词中表示,“宽带网络...
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FCC开放3G及宽带无线频谱 [2003-10-21] |
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| 美国联邦通信委员会(FCC)继续沿用去年的承诺,取消对部署先进无线宽带服务的管制壁垒。FCC的首项举措是为3G及先进无线宽带服务在1700和2100MHz频段开放了90 MHz频谱。第二步举动将开放70、80和90GHz频段之间划分的12.9 GHz频谱。
前一举措旨在激活多样化的先进3G无线服...
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IBM在上海成立大中国区工程技术服务总部 [2003-10-21] |
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| (作者:倪兆明)
IBM日前宣布,IBM正式在中国的IC设计和半导体制造中心上海设立其大中国区工程技术服务(E&TS)总部。新成立的工程技术服务部将为区域内的IC设计公司、系统设计公司和整机厂商提供包括芯片设计、芯片封装设计、整机系统架构设计等在内的整体方案。服务领域还...
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StarCore推出两款面向通信及消费应用DSP内核 [2003-10-21] |
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| StarCore LLC最新推出一对面向通信及消费应用的可综合数字信号处理器(DSP)内核。据这家由杰尔系统、英飞凌科技及摩托罗拉三方合资成立的DSP专业公司StarCore称,SC1200和SC1400内核适合用于无线手持设备、PDA、媒体网关及其它产品。英飞凌与摩托罗拉也同期宣布计划由Star...
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NI中国为高校师生提供50%费用折扣的优惠培训政策 [2003-10-21] |
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| NI中国日前宣布,自2003年10月1日起至2004年3月31日止这段时间内,来自全国任何高校的教师和学生只要凭借有效证件,即刻减免50%的学费,参加NI中国地区所有的原价为USD1000或USD850的收费培训课程。
据了解,NI中国的此项优惠举措旨在加强与各大专院校的交流合作,为师生们学...
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