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 计算机CPU制造商就多线程及安全性展开讨论 [2003-10-24] |
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| 计算机微处理器制造商在微处理器论坛(microprocessor Forum)上就多线程优点及硬件安全性展开了辩论。服务器CPU制造商富士通、IBM及Sun微系统公司提供了其即将面世的多线程结构的更多细节,而威盛科技展示了带硬件安全性的CPU,Transmeta正式公布了其Efficeon笔记本电脑芯...
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| 手机之父抨击现有3G技术,无线网络需以应用为核心 [2003-10-24] |
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| 日前,有“手机之父”之称的马丁·库珀(Martin Cooper)表示,在手机中提供多媒体和宽带服务将对网络产生根本性的改变,不过目前的3G版本还达不到提供这类服务的条件。在世界电信展的一次讨论专场上,库珀表示任何新模式必须以应用作为推动力,运营商必须提供能够使应用得到最...
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| 2.5G将成试验场,3G网络2007年前不会大规模布署 [2003-10-24] |
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| 市场研究公司Probe Group LLC.指出,第三代(3G)无线网络在一些国家中刚刚开始起步,但在2007年以前不会在全球得到大规模布署。Probe Group预测,2.5G网络使人们没有必要布署3G。Probe表示,实际上,2.5G网络给运营商提供了一个判断用户愿意为非语音和非SMS服务付多少钱的机会...
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| 争夺客户出狠招,明导PCB软件兼容Cadence的设计环境 [2003-10-24] |
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| 为了把PCB设计师从竞争对手Cadence Design Systems吸引过来,明导资讯公司宣布将其Expedition PCB设计流程与Cadence的Allegro PCB设计环境相集成。
明导声称,其Expedition PCB兼容Cadence的Allegro库及数据库。Allegro的用户能把当前的或后续的PCB设计项目直接转移到明...
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| Dong Yang的手机充电器选用飞兆的集成电源开关 [2003-10-23] |
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| 韩国的电源设备和系统电子产品制造商Dong Yang Instrument决定选用飞兆半导体(Fairchild Semiconductor)的FSDH0165D飞兆电源开关(FPS),作为其TAD137移动电话充电器的解决方案,用于三星(Samsung)的蜂窝电话中。
飞兆半导体表示,FSDH0165D电源开关为单芯片器件,整合了电...
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| Aldec升级双语仿真环境,性能提升两倍 [2003-10-23] |
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| ASIC及FPGA工具供应商Aldec公司披露其Riviera双语言仿真环境的新版本,据称性能比上一版本提升两倍。它还包含了一个新型高级图形数据流、toggle覆盖阅读器及X-Trace。
据该公司称,Riviera 2003.09版本包括增强型行为级、门级及时序仿真性能。该公司表示,在所有支持的平...
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| EDA厂商披露SystemVerilog 3.x产品计划,新思一马当先 [2003-10-23] |
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| 随着Accellera标准组织开始提供SystemVerilog 3.1语言参考手册,更多EDA供应商公布产品计划及预期的交付时间,以支持新生标准。其它公司也表示将支持该标准,但还没有透露具体细节。新思科技(Synopsys)公司看起来拥有最广泛的产品线及最早的实施计划。那倒也不足为奇,因为...
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| 中芯国际将在京建三座12寸晶圆厂,06年中国IC业进入整合期 [2003-10-23] |
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| 中国主要半导体代工厂商中国芯国际(SMIC)预测,中国晶圆厂建设速度将在2006年趋于平稳,届时中国的芯片制造商和设计厂商将进入整合时期。
“有实力拿出15亿美元来建设一家新晶圆厂的公司不多。”中芯国际的客户工程主管Robert Tsu在日前举行的JEDEX理事会议上表示。
Tsu...
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| 美国政府斥资8.49亿美元支持纳米技术计划 [2003-10-23] |
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| 日前一份关于纳米计划的报告显示,美国布什政府将对纳米技术在数据存储、传感器和制造领域的应用追加政府预算,2004财年,布什政府将投入8.49亿美元用于纳米技术的研发,整个项目包括国家纳米技术计划(NNI)中的14个政府部门。
这份报告时美国白宫科技部门提出的,介绍了在未...
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| Jazz向华虹NEC授权0.18微米CMOS硅锗工艺技术 [2003-10-23] |
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| Jazz半导体公司2003年已经开始第二度在中国进行半导体业务,该公司日前表示,已经向中国大陆晶圆代工服务商上海华虹NEC达成投资协议。
根据协议,硅锗晶圆设备公司Jazz将其0.25微米到0.18微米CMOS硅锗工艺技术授权给华虹NEC。
做为回报,Jazz将获得华虹NEC的200毫米晶圆厂...
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