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 Synplicity与NEC共推结构化ASIC物理综合工具 [2003-10-27] |
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| Synplicity与NEC电子宣布将合作推出专用物理综合工具Amplify ISSP,用于NEC的Instant Silicon Solution Platform (ISSP)结构化ASIC。预计该工具于2004年首季交付使用。该工具是Amplify系列的第二款产品,专门用于结构化ASIC架构。
Synplicity在其RTL综合解决方案Synplify...
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| 力合微电子开发成功电力线通信调制解调器专用芯片 [2003-10-27] |
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| (作者:李明骏)
深圳力合微电子公司日前在第五届深圳高新技术成果交易会上展出了该公司开发具有完全自主知识产权的低压电力线载波通信专用芯片LME2200,同时推出低压电力线载波调制解调器整机方案。通过这种调制解调器,用户可以利用现成的供电线路实现数据的传输和通信,...
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| 上周要闻回顾(2003年10月20-24日) [2003-10-27] |
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| 正如“中国制造”的整机产品引起了全球电子制造商的恐慌一样,中国晶圆厂的建设也让半导体业界关注。近日,就“中芯国际计划在北京建设三座12英寸晶圆厂”一事,又引来了不少质疑声。
中芯国际称虽然中国仍在建设新的晶圆厂,但国内芯片生产仍不足以满足不断增长的需求。例...
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| FSA:第三季度无晶圆厂半导体公司所获投资增长 [2003-10-27] |
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| 无晶圆厂半导体协会(FSA)最近表示,第三季度无晶圆厂半导体公司筹资额为3.949亿美元,比第二季度增加18%,比去年同期上升32%。
FSA称,第三季度无晶圆厂半导体公司的集资交易笔数也比去年同期增加了46%,有35家无晶圆厂半导体公司吸引到投资,去年同期是24家公司。
其中,7月...
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| 摩托罗拉PowerQUICC III处理器内嵌安全处理内核 [2003-10-27] |
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| 摩托罗拉公司最近推出内嵌安全处理内核的PowerQUICC III处理器,期望能使接入及无线联网装置安全性能更强。PowerQUICC III器件命名为MPC85555,它并不是摩托罗拉公司在PowerQUICC结构内嵌入安全性能的首次尝试。上个月,该公司才公布了包含安全模块的MPC885 PowerQUICC I及...
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| 研华、M-Systems与PQI携手推广高速Embedded USB接口 [2003-10-24] |
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| 研华(Advantech)、M-Systems与劲永国际(PQI)日前表示,将共同推广高速Embedded USB2.0工控新接口。
据了解,USB是计算机及其外围产品普遍应用的传输接口,目前USB2.0规格的最大优势便是高速传输,并且可以被广泛应用,如USB随身硬盘,可以随时透过USB接口来传递信息。工业市...
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| NEC电子和ARM携手开发新一代多处理器内核 [2003-10-24] |
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| NEC电子与ARM日前宣布进行长期战略合作,共同开发、开拓基于Symmetric Multi-Processor(SMP)技术的新一代多处理器内核,旨在为两家公司拓展更广阔的应用领域市场,运用多种软件开发各种基于ARM系列内核和NEC Electronics的多处理技术的应用产品。
据了解,新一代CPU内核是...
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| 高交会间大打“信息安全”牌,多思欲实现自主通用安全CPU产业化 [2003-10-24] |
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| (作者:周志明)
日前在深圳举行的第五届中国国际高新技术成果交易会(“高交会”)上,一家不为业界所熟识但又引人关注的机构悄然亮相,这就是新成立的深圳市微处理器开发研究院。该开发研究院在高交会上展示了拥有中国自主知识产权的系列安全芯片、MISC9800 64位通用CPU芯...
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| Aplus携EEPROM和Flash技术进入中国智能卡市场 [2003-10-24] |
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| Aplus Flash Technology执行长兼创办人李武开日前表示,该公司以EEPROM以及 Flash的技术进入中国Smart Card和Sim Card的市场。他透露说,Aplus“做智能伙伴”的商业模式打入中国市场奏效,主因除了中国拥有一年一亿张智能卡的广大市场之外,也在于Aplus的IP能够吸引合作厂家...
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| Quellan推出支持高速背板设计的模拟噪声消除芯片 [2003-10-24] |
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| Quellan公司将于11月16日在波士顿召开的IMAPS 2003国际微电子及封装大会上公布一款模拟噪声消除芯片,支持5~6.25Gbps背板设计。Quellan的Nx600噪声消除接收器扩展了千兆位背板的“速度范围”,该公司首席执行官Tony Stelliga表示。
通过降低背板传输的噪音和串扰,Nx600有...
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