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 ARM向三星提供合作伙伴的手机3D图形内核授权 [2004-02-05] |
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| Imagination Technologies Group plc最近透露,韩国三星电子(Samsung Electronics)已从ARM手中得到Imagination开发的PowerVR MBX三维图形显示电路的授权。
Imagination表示,三星电子打算把这种内核用于手机和PDA产品。ARM是Imagination的一个策略合作伙伴,所以PowerVR M...
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| 美国柏玛公司的8寸0.25微米晶圆在常州开业 [2004-02-05] |
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| 美国柏玛公司(Prima Research & Technologies)公司投资的8寸0.25微米晶圆厂—常州柏玛微电子最近正式开业,预计2004年6月实现量产,一期每月将达5,000片,预计到年底月产增加到10,000片,2005年中将达月产20,000片。
柏玛微电子将采用8英寸晶圆制造技术、0.25～0.5微米CMOS...
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| 凌华量测和网络计算机产品获得台湾精品奖 [2004-02-05] |
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| 凌华科技日前宣布,第十二届台湾精品奖评选结果揭晓,该公司报名参选的八项PXI量测产品、CompactPCI网络计算机与通讯产品均获奖,
凌华科技总经理史庭瑞表示,台湾精品奖是根据研发创新、设计与创新、品质系统、市场、品牌认知等五个项目进行评选,在五个项目中皆有发挥才能...
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| 90纳米工艺尚未真正商用,低k可能成为绊脚石 [2004-02-05] |
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| 加拿大市场咨询公司Semiconductor Insights日前表示,对于芯片制造商能否将90纳米硅工艺很好的实现商用表示怀疑,该公司首席技术官Edward Keyes认为,低k绝缘材料将成为向90纳米工艺转换的门槛。
Keyes表示,“我们目前未看见任何90纳米电路,我确信有人可以在2004年做出这...
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| 日本西门子提出,TD-SCDMA进入日本3G候选名单 [2004-02-05] |
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| 日本总务省最近召开了“IMT-2000技术调查工作组”会议,讨论和筛选TDD(时分双工)方式的3G技术。除TD-CMDA(时分码分多址访问)方式外,此次会上还提出了2种新方式,包括来自中国的TD-SCDMA。
据介绍,追加的第一种方式是来自中国的TD-SCDMA(时分同步码分多址),由日本西门子提...
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| 松下开发成功下一代干电池,性能提升1倍 [2004-02-04] |
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| 松下(Matsushita)最近开发成功了一种新型的干电池,其性能是碱性干电池性能的1.5到2倍。
Matsushita电池工业有限公司子公司Primary Battery Co.总裁Yoji Kajikawa表示,Oxyride干电池是自碱性干电池进入市场40年以来的首次突破。Matsushita演示了这种新型干电池,用两节AA...
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| MBOA加入摩托罗拉的UWB干扰测试,NTIA当裁判 [2004-02-04] |
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| Multiband-OFDM联盟近日同意加入摩托罗拉在ITS实验室进行的测试,以对各自提出的超宽带(UWB)技术的干扰特性进行评测。MBOA和摩托罗拉之间对于MBOA的提议是否在满足FCC规范要求的同时又符合IEEE 802.15.3a规范要求方面争论不休。
双方都在竞争成为IEEE 802.15.3a任务组的...
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| 世健科技成为富士通代理,强调增值服务 [2004-02-04] |
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| 新加坡电子元器件分销商世健科技(Excelpoint Technology)日前宣布,旗下世健系统和世健系统香港分公司分别与富士通微电子亚洲公司和富士通微电子上海分公司签订了全线半导体产品代理权。
据悉,世健的分公司也将即时得到相应区域的分销权,包括中国(包括香港)、印度、东南...
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| MMC卡4.0标准发布,三大亮点显现闪存卡未来 [2004-02-04] |
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| 世界MMC卡协会(MMCA)日前向业界发布了MMC卡4.0标准,新标准提供了更宽的数据带宽和更快的传输速率,并支持双电压操作模式。据称4.0版本是对MMC卡技术的又一次革新和扩充,并将数字影像和移动电话领域的发展推向了更高的层次。
据介绍,4.0版本有三大关键亮点:
1、更宽的数...
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| OpenAccess将推出路线图,加快应用普及 [2004-02-04] |
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| 越来越多的领先芯片公司的设计师开始采用OpenAccess联盟的应用编程接口和数据库,以支持工具互用性。为了维持这种增长势头,该联盟将推出一个雄心勃勃的蓝图,用以拓展OpenAccess软件的应用领域,管理该联盟的Silicon Integration Initiative(Si2)总裁兼CEO Steve Schulz声...
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