| |
 Exsedia的EDA工具协助前端设计工程师加快设计 [2004-03-18] |
|
| (作者:池安云)
Exsedia正式向中国推出Nimbus方案,该方案为高端设计工具,协助不论新手或经验丰富的IC工程师快速开展他们的设计项目。Nimbus方案让工程师透过直观式图像形式,依照设计规格创造硬件设计图,从而节省工程师投放在函数分析和设计仿真测试上的时间。
Exsedia...
[阅读全文]
|
| |
 |
| |
| ZiLOG欲借8位MCU东山再起,即将成立上海研发中心 [2004-03-18] |
|
| (作者:倪兆明)
老牌硅谷半导体公司ZiLOG日前宣布推出新的Z8 Encore! XP闪存微控制器系列,该公司同时宣布了售价只有39.95美元(美国报价)的开发工具套件,其中配备完整的ANSI C编译器和集成开发环境、开发板、电源适配器和数据线缆等。
ZiLOG总裁和首席执行官James M. Th...
[阅读全文]
|
| |
|
| |
| ISSI新推NuCAM系列产品,为CAM提供另一种选择 [2004-03-18] |
|
| 存储器和网络集成电路解决方案厂商Integrated Silicon Solution, Inc.(ISSI)最近推出用于通信网络系统的NuCAM系列基于运算的产品。目前该公司正提供基于运算系列的第一种产品,该系列产品专门针对高性能通信网络(开关/路由器)系统中的查表(table lookup)瓶颈。那些希望支...
[阅读全文]
|
| |
|
| |
| EDA行业短期内复苏乏力,300mm晶圆厂过剩 [2004-03-18] |
|
| 明导科技公司主席Wally Rhines在日前该公司主办的EDA技术论坛上,对EDA行业近期和远期的经济低迷作出了迥然不同的预测。
尽管Rhines所在的公司明导盈利预计将高出EDA行业其它公司,这位主席兼CEO预言“设计强化”(design-intensive)复苏。这一观点基于全球300mm半导体代...
[阅读全文]
|
| |
|
| |
| 新思FPGA综合方案采用ASIC流程解决原型设计问题 [2004-03-18] |
|
| (作者:池安云)
新思(Synopsys)公司为解决IC设计的原型设计问题发布了Design Compiler FPGA (DC FPGA)。这是一套新的FPGA综合产品,主要面向使用高端FPGA进行ASIC原型设计的设计师。DC FPGA基于Synopsys的Design Compiler技术构建,并与新的Adaptive Optimization(适应性...
[阅读全文]
|
| |
|
| |
| Cadence平台助摩托罗拉设计90nm无线基带芯片 [2004-03-18] |
|
| Cadence设计系统公司最近宣布,摩托罗拉公司使用Cadence Encounter数字IC设计平台成功地用90纳米硅片技术实现一无线基带芯片。摩托罗拉公司利用Cadence的First Encounter硅虚拟原型和NanoRoute纳米布线技术按计划完成了他们的设计。
摩托罗拉半导体无线和移动系统组芯片...
[阅读全文]
|
| |
|
| |
| 创意扩大与ARM合作,取得ARM926EJ-S核授权 [2004-03-18] |
|
| ARM宣布,创意电子(Global Unichip)已获得ARM926EJ-S核心授权。透过RTL核心授权,创意电子将能使用ARM原厂所提供的微处理器核心,依据客户不同应用产品的需求,提供不同的指令集与资料高速缓存组合,提供客户客制化的微处理器。
创意表示,透过这次合作,该公司将能提供单一窗...
[阅读全文]
|
| |
|
| |
| 川崎微电子公布Matrix ASIC战略计划 [2004-03-17] |
|
| 川崎微电子(Kawasaki Microelectronics)近日公布了该公司的Matrix ASIC战略计划。该计划旨在让客户把程序库与单一专用集成电路(ASIC)设备内不同的晶体管高度、不同的晶体管阈值电压和不同的架构混合和匹配起来。
川崎微电子表示,推出的这项计划将减轻与先进加工技术有...
[阅读全文]
|
| |
|
| |
| 宇力首度亮相CeBIT,展现最新PC相关技术 [2004-03-17] |
|
| 宇力电子日前宣布,今年将首度参加德国汉诺威计算机展(3/18-3/24),展示包括AMD、Intel、Transmeta等三大平台各项解决方案、最新的PCI Express传输接口,USB、Serial ATA全系列控制芯片,以及USB2.0 TV-Box。
在计算机核心逻辑芯片方面,宇力将以动态展示支持AMD K8平台,并...
[阅读全文]
|
| |
|
| |
| 意法半导体担纲欧洲聚合物电子新项目 [2004-03-17] |
|
| 意法半导体(STM)最近宣布,在欧洲委员会按照第六个“研究、技术开发和演示框架计划”发起的欧洲四年期研究项目“聚合物应用”中,该公司将担任主要开发负责人。“聚合物应用”项目的主要目标是通过利用成本低廉的基于聚合物的电子电路,为实现“环境智能”商用的可伸缩、随...
[阅读全文]
|
| |
|
| 共 261297 条 计 26130 页 当前显示第 258741-258750 条
9
7
3
25871
25872
25873
25874
25875
25876
25877
25878
25879
25880
4
8
:
|
| |
您现在的位置：