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Accellera标准组织批准SystemVerilog 3.1a   [2004-05-31]
Accellera标准组织最近宣布批准了SystemVerilog 3.1a,从而在Verilog语言持续演变的进程中树立了一个重大里程碑。但仍然悬而未决的问题是,Accellera是否将向IEEE 1364工作组或者其它IEEE团体捐赠该语言。 Accellera主席Dennis Brophy表示,SystemVerilog 3.1a是继SystemV...    [阅读全文]
 
 
需求增长让电源管理器件市场更添活力   [2004-05-31]
电源管理半导体市场在2003年再告丰收。iSuppli公司的统计数据认为,2003年全球电源管理器件(包括模拟电源IC和其它电源分立元器件)市场的销售收入比2002年增加了近14%,约153.9亿美元,同时认为该市场在2004年的销售收入将在2003年的基础上再增加15%,达177亿美元。 长期以...    [阅读全文]
 
 
英特尔并未最终胜利,CPU架构之争卷土重来   [2004-05-31]
曾几何时,CPU王国弥漫着处理器架构两大阵营之间争斗的硝烟和难以平息的战火。虽然这场战争只是一个很简单的除法问题:每秒指令等于时钟频率除以每指令需要的平均时钟。 以令人惋惜的Digital Equipment Corp.(DEC)公司Alpha处理器为首的阵营坚守增加吞吐量的方式,使处理...    [阅读全文]
 
 
Bermai将在台北计算机展上展出802.11e无线应用   [2004-05-31]
Wi-Fi芯片组厂商Bermai公司日前宣布,将在今年6月1-5日举行的台北国际计算机展会场上展出一套符合业界标准的无线多媒体网络硬件。Bermai是以IEEE的Wi-Fi无线网络Quality of Service (QoS)标准为基础,开发出.11e HCCA/WSM系统。Bermai将自今年6月底开始供应这套802.11e WS...    [阅读全文]
 
 
低阻抗功率MOSFET使汽车电子系统性能更优化   [2004-05-31]
随着人们对汽车驾驶功能的需求不断增加,各领先半导体厂商不断推出新型低阻抗功率MOSFET,以实现将汽车从传统的发电系统和液压系统到电子系统的转变,这些新型低阻抗功率MOSFET有助于在增强汽车的舒适性和安全性的同时提高行驶里数。 在过去十几年里,低阻抗功率MOSFET的...    [阅读全文]
 
 
摩托罗拉推出跨网络“无线一键通”解决方案   [2004-05-31]
一键通(Push-To-Talk)技术及无线一键通(Push-To-Talk over Cellular, PoC)解决方案厂商摩托罗拉公司日前宣布,推出跨网络PoC(Cross-Technology PoC)产品,使用户可以在GPRS、CDMA2000 1X和WiFi网络之间拥有“一按即行”(push-to)的连通性。这个基于网络的解决方案符合开放...    [阅读全文]
 
 
串扰和功耗正在变成IC设计的最大挑战   [2004-05-30]
串扰和功耗是当代IC设计中非常难解决的问题,它将要求目前的芯片设计流程为之做出重大的改变,Synopsys公司特征提取和信号完整性研发部总监Li-Pen Yuan最近表示。Yuan在今年4月于美国加州举行的电子设计流程(EDP-2004)与方法会议上专门对此发表了主题演讲。 Yuan表示,“...    [阅读全文]
 
 
带OS手机已摇醒智能手机市场   [2004-05-30]
全功能手机(包含一个类似PC操作系统(OS)的移动电话)的销量正在快速上升,在这一市场上,Linux的市场份额呈上升趋势。 市场研究公司Zelos Group预测,在未来的两年内,微软将与智能手机软件制造商Symbian争夺该市场的头把交椅。但从长远来说,Zelos Group认为,微软将因追求Wi...    [阅读全文]
 
 
Anchor公司推出旨在提高芯片良品率的硅DRC工具   [2004-05-30]
为了提高纳米级IC的良品率,Anchor半导体公司推出一款能提供全芯片、后分辨率增强技术验证的工具。该公司宣称,这款名为NanoScope的工具是市场上第一款硅设计规则检查(DRC)工具。 Anchor半导体是由David Tsang和Chenmin Hu于2000年创建的一家私营公司,共有20多名雇员,其...    [阅读全文]
 
 
台积电大转变:IC设计也成为其发展方向之一   [2004-05-30]
台积电最近公开了一项全新的业务发展策略,旨在承担日益增加的设计、制造和测试先进半导体器件的艰巨任务。与此同时,台积电也已公开宣布,它们已经制造出了65纳米测试芯片。 台积电的‘平台’方案旨在解决芯片设计和制造之间的脱节问题,这个问题随着近年来向130纳米和90...    [阅读全文]
 
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