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 NEC在DAC上展示先进软硬件协同验证系统 [2004-06-18] |
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| NEC的研究人员声称研制成功软硬件协同验证(HW/SW co-verification )的新方法,日前在设计自动化大会上(Design Automation Conference, DAC)公布了这种组合仿真和模拟系统的细节。该方法集成了一个C++仿真器和一个低成本的FPGA模拟器,采用共享寄存器通信。
“这种组合系...
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| Cadence发布针对IBM-特许工艺的90纳米设计流程 [2004-06-18] |
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| Cadence设计系统公司近日宣布,一个合格的设计参考流程通过了可用性验证,该参考流程可与IBM-Chartered 90纳米工艺平台兼容。Cadence设计参考流程可与由Artisan公司为IBM-Chartered跨平台设计合作计划(design enablement program)提供的知识产权(IP)无缝结合。
在同IBM公...
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| 特许获复旦微电子的“优秀晶圆代工厂商”奖 [2004-06-18] |
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| 日前,上海复旦微电子公司为特许半导体颁发了“优秀晶圆代工厂商”奖,以肯定特许自1997年以来在代工产业链各阶段、各方面对复旦微电子的支持及合作。
复旦微电子是中国主要的ASIC设计及系统集成无晶圆厂公司之一。该公司采用特许半导体的不同工艺技术的EEPROM和模拟工艺...
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| MIPI推进电源和接口标准制定工作 [2004-06-18] |
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| 移动产业处理器接口联盟处理器接口联盟(MIPI)最近召集约150家开发商举行会议,宣布成立一个工作组,负责定义手持设备电源管理及物理层芯片标准。此举标志着MIPI联盟向前迈进了一大步。
这次会议也是MIPI组织自2003年7月由ARM、诺基亚、德州仪器和意法半导体创办以来第二...
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| 日本投资9亿美元推出新的半导体研发计划 [2004-06-18] |
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| 日本电子信息技术产业协会(JEITA)日前宣布了一项投资超过9亿美元的研发计划,将在2006年3月替换现有的Asuka计划。这项尚未命名的计划旨在加强日本产业界、学术界和政府之间在半导体、半导体设备和材料之间的合作。据悉,该计划将从2006年开始,历时5年。
当前正在进行的日...
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| Microchip推出全球最小单片机,采用6引脚封装 [2004-06-18] |
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| 美国微芯科技公司(Microchip Technology)日前宣称推出全球体积最小的单片机。新产品采用6引脚封装,把PIC单片机架构融入超小体积的SOT-23封装,适合空间极为有限和成本极低的应用,包括能修复ASIC及PCB设计缺陷的“电子胶”(Electronic Glue),以及取代标准逻辑及定时元器件...
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| IBM称综合在65纳米处遭遇障碍 [2004-06-18] |
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| 参加设计自动化大会(Design Automation Conference, DAC)专题讨论的人士称,下一代芯片开发在电子设计自动化前端面临重大障碍——综合。
IBM微电子部ASIC方法论经理Aidan Kelly表示,“我们正在进行65纳米设计,但是综合失败了。” Kelly的研讨题目是“RTL传递方法论在真...
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| Xilinx收购FPGA平面布局规划软件厂商Hier公司 [2004-06-18] |
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| 可编程逻辑供应商赛灵思公司(Xilinx)最近宣布收购私有的Hier Design公司。Hier Design为高性能FPGA设计提供分层平面布局规划(Floorplanning)和分析软件。目前位于Hier Design公司加州圣克拉拉市总部的大部分Hier Design公司员工,将成为赛灵思设计软件部的员工。
据介绍...
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| 汽车厂商呼吁更好的蓝牙互操作性 [2004-06-17] |
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| 在全球无线连接大会(Wireless Connectivity World)上,已采用蓝牙技术的汽车制造商警告说,一个稳定的车内短距离无线接口的无线标准还未完全开发出。汽车工业的抱怨不是针对蓝牙无线技术,而是就蓝牙实现而言。
数家汽车制造商在研讨会上表示,对蓝牙特别兴趣组(Special In...
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| 一般公司转向90纳米面临严峻的设计问题 [2004-06-17] |
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| 钻研90纳米设计和工艺开发的专家在设计自动化大会(Design Automation Conference, DAC)上遇到一个至关重要的问题:一般的设计团队如何应对90纳米设计？90纳米设计是否象其它新的、不成熟悉的工艺一样,还是自130纳米设计后出现了根本上的不同？
印度设计公司Wipro的VLSI...
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