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 Linux用户面临潜在专利威胁,分销商更易受打击 [2004-08-11] |
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| 美国一家初创公司最近发表的一份研究报告指出,Linux操作系统的用户共面临着283项专利的潜在威胁,这其中包括微软公司的27项。
这家名为Open Source Risk Management Inc.(OSRM)的公司在LinuxWorld展览会的开幕当天公布了研究结果。负责这项研究的专利代理人Dan Ravicher...
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| Prolific与DongbuAnam就工具和标准IP展开合作 [2004-08-11] |
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| 自动标准单元生成软件公司Prolific最近宣布与晶圆代工厂商DongbuAnam Semiconductor就软件、标准单元IP和Dongbu先进的数字及混合信号技术实现服务建立合作关系。
Prolific公司开发面向制造标准单元库解决方案的设计,以帮助半导体公司在转向0.13微米和更精细尺寸工艺的...
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| 研发人员着眼于纳米级新型非易失性存储器 [2004-08-11] |
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| 纳米技术能够促进存储芯片技术的研制,取代从磁性光盘到DRAM的所有存储器,至少从理论上是如此。基于这些技术的研发项目如碳纳米管、分子级电子和原子力显微镜探测器阵列,看起来将融合为通用存储技术,尽管充满风险,但已吸引了实质性的投资。
吸引投资者的是可能研制成功...
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| ANI与Alps携手,将纳米技术引入微型鼓风设备研发 [2004-08-10] |
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| Applied Nanotech公司(ANI)最近与日本的一家平板显示及半导体设备制造商Alps Engineering签署了研究与开发协议,将后者设计和制造的现有设备拓展到多种多样的纳米技术应用领域。
研发重点将集中在Alps Engineering的微鼓风机(micro-blast machine),这是一种目前用于制造...
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| LinuxWorld:Linux迈向成熟,不参与即落后 [2004-08-10] |
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| 全球Linux产业利用日前召开的第五届LinuxWorld年度展会,宣称Linux操作系统和市场已走向成熟。
一些业界顶级高层管理人员指出,Linux操作系统能满足数据中心的所有要求,作为例证,Novell SuSe销售了第一套商用Linux 2.6服务器,Red Hat的J2EE兼容应用服务器和Unisys及IBM的...
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| 垂涎印度智能卡市场,法国Axalto或与印度SCL展开合作 [2004-08-10] |
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| 法国Schlumberger公司旗下的智能卡和终端产品分部Axalto N.V. Holdings据称正在与印度政府所有的Semiconductor Complex Ltd. (SCL)进行洽谈,考虑合作制造智能卡。
SCL位于印度西北的Chandigarh,是该国唯一一家真正的VLSI代工基地。该基地的工艺技术正从1.2 微米转向0.8...
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| Tessera与夏普扩展封装技术授权协议 [2004-08-10] |
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| 为了增强在消费类电子市场的地位,美国Tessera公司日前与日本夏普(Sharp)公司签署了双方现有封装技术授权协议基础上的扩展协议。
夏普利用Tessera的技术封装多种半导体器件,如闪存、Flash和SRAM堆叠组合体。夏普将这些半导体器件集成到了其消费类产品之中,如个人数字助...
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| FEI与Zyvex签定联合开发纳米级芯片探测协议 [2004-08-10] |
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| 美国Zyvex公司日前表示,目前正在和芯片仪器制造商FEI合作,为纳米级的集成电路(IC)的电子探测量提供联合解决方案。
根据协议,FEI的检测设备将采用其离子束分析工具和Zyvex公司纳米处理和探测技术；双方还将共享围绕该检测设备的市场营销、销售以及应用工程资源。
Zyvex...
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| Cadence将在京、沪举办技术研讨会,“突破”成主题 [2004-08-10] |
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| Cadence设计系统公司日前宣布,该公司将分别于8月31日和9月3日在上海和北京召开技术研讨会,这也是第三届亚洲地区Cadence技术年度研讨会(ACTS 2004)的最后两站,在这之前将分别于8月24日和8月26日在韩国汉城和中国台湾地区举行。
Cadence宣称,自从2002年召开的第一届研讨...
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| 欲抓半导体业增长机遇？分析师直言须洞悉中国市场 [2004-08-10] |
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| 美国投资银行摩根斯坦利(Morgan Stanley)的股票分析师Mark Edelstone表示,半导体产业的增长势头在2010年以前将保持相对强劲,但要想抓住这个机会,经理人需要下功夫了解中国电子产业的发展趋势。
Edelstone在日前举行的无晶圆厂半导体协会论坛(Fabless Semiconductor Ass...
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