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 OBSAI推出模块和连接器规范 [2004-08-20] |
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| 开放式基站架构发起组织(OBSAI日前发布了一套模块和连接器规范,从而将更高级别的标准化引入无线基站设计。
该组织于2003年11月公布了其第一套规范,该规范定义了模块之间和协议之间的电子发送信号,使模块能协同工作。OBSAI的下一步骤是定义制造OBSAI模块所必需的机械和...
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| 蓝光光盘规范获准通过,首批产品05年底面市 [2004-08-20] |
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| 蓝光光盘创始组织最近批准了BD-ROM1.0版物理格式规范,目前制造商正期待着开发面向下一代光盘技术的兼容产品。
蓝光光盘创始组织由13家支持该规范的重量级消费电子、PC和媒体公司组成,预计BD-ROM物理规范的出台将帮助制造商完成BD-ROM播放机、驱动器和预录软件的开发。...
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| Artesyn与Summit Micro合作开发功率管理系统 [2004-08-20] |
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| Artesyn Technologies公司和Summit Microelectronics公司日前达成了一项战略合作协议,两家公司将共同开发分布式架构功率控制和转换解决方案,该解决方案主要用于电信和数据通信系统。
Artesyn Technologies公司是一家功率转换和单板计算机解决方案的开发和制造商,而Summ...
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| Rockwell的军用InP DHBT研究获进展,未来商用可期 [2004-08-20] |
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| Rockwell Scientific Company LLC公司的一个团队最近演示了一种静态频率分割电路,采用亚微米磷化铟双异型结双极型制造工艺技术,能在152GHz频率工作。
这项成就是美国Darpa(国防高级研究项目署)资助的项目Tfast(频率灵活性数字综合发射器技术)。该项目的参与单位包含Roc...
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| 遭遇内忧外患,2005年UWB应用能火爆展开吗？ [2004-08-20] |
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| 作者:张国斌
近日,Freescale半导体的UWB芯片--XS110通过美国FCC的认证,成为第一家可以将超宽带技术应用到通信领域的公司,这为其在美国境内量产消费电子用的110Mbps芯片铺平了道路。Freescale的UWB芯片认证通过把业界目光再次聚焦到UWB的标准之争上。以Intel、TI为首的O...
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| 突破终端瓶颈,天?首推TD-SCDMA/GSM/GPRS双模芯片 [2004-08-20] |
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| 北京天??科技有限公司(T3G)日前宣布推出首个TD-SCDMA/GSM/GPRS双模手机芯片。此次推出的芯片旨在帮助手机厂商生产性能可靠、功能强大的TD-SCDMA手机。配置该芯片的手机支持在TDD-LCR模式下实现384kbps的传输速度。天??科技是由大唐移动、飞利浦电子和三星电子共同组建的...
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| 莱迪斯以低价FPGA下注,挑战Xilinx和Altera [2004-08-20] |
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| 在闯进FPGA市场多年之后,莱迪斯半导体(Lattice Semiconductor)公司决定在低价FPGA市场中一显身手,该公司计划推出一系列价格低廉的可编程芯片,直接挑战市场领导者Xilinx公司和Altera公司。
最近的市场趋势对Lattice有利,FPGA厂商Xilinx公司已调高了对Spartan 3低成本FPG...
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| 华润上华八英寸晶圆二厂动工,预计05年底落成 [2004-08-20] |
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| 华润上华科技有限公司(CSMC Technologies Corporation)日前在无锡宣布其八英寸晶圆二厂正式破土动工,与此同时,该公司于2004年8月13日在香港联合交易所主板正式挂牌交易,这是中国大陆第二家通过香港联合交易所筹集国际资金的半导体晶圆代工厂。
据了解,华润上华希望通过...
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| Atmel与Figure 8携手,共谋ZigBee低数据率产品市场 [2004-08-20] |
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| Atmel日前宣布,该公司已经与无线软件供应商Figure 8 Wireless达成协议,将把后者的ZigBee的协议软件与Atmel符合802.15.4标准的Z-Link芯片组集成在一起。双方致力于为新兴的ZigBee市场上的低数据传输率产品推出这套解决方案。
根据协议,Atmel将使用Figure 8的ZigBee网络...
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| LogicVision为台联华的客户提供强化晶圆良率解决方案 [2004-08-19] |
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| 集成电路嵌入式良率强化解决方案供应商LogicVision日前宣布,该公司已同台联电(UMC)携手,以便使该芯片代工厂商的客户可以利用其晶圆良率解决方案。LogicVision专为诊断而设计的产品旨在不断获得90纳米及以下处理工艺的更高的晶圆良率。
电子制造商正向90纳米及以下技术...
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