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 结构化ASIC需求见涨,始于ASIC的设计未来两年暂时回温 [2004-09-06] |
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| 市场调研公司iSuppli日前发表报告指出,始于ASIC的设计(design starts in ASICs)长期下滑的趋势明年可能发生逆转,原因在于结构化ASIC(Structured ASICs)的需求上升。
iSuppli在报告中表示,2004年始于ASIC的设计数量将从2003年的1,796个降至1,770个,但2005年将回升至1,78...
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| 中芯国际先进工艺产品比重加大,12英寸晶圆厂将量产 [2004-09-06] |
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| 在日前召开的上海召开的IC China 2004展会上,中芯国际(SMIC)董事长张汝京透露,该公司位于北京的12英寸晶圆厂预计将于9月下旬正式量产。此外,该公司采用0.18微米以下工艺的产品比例在2004年第二季度已经达到71.8%,而在此前的2002年和2003年这一数字分别为不到5%和超过40%...
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| Wavecom携手PLEXTEK提供广泛的垂直应用设计服务 [2004-09-06] |
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| 微控科技(Wavecom)日前宣布与独立电子设计公司Plextek达成合作协议。作为协议的一部分,Plextek成为微控科技认证的设计公司,为微控科技提供产品的设计、开发和集成。该合作将使微控科技扩展它提供给顾客的服务范围,同时利用Plextek在应用设计方面的专业技术使客户额外受...
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| 新兴公司Berkna开发出全CMOS结构的GSM收发器 [2004-09-03] |
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| 硅谷新兴公司Berkna Wireless日前宣布,该公司已开发出全CMOS结构的单芯片收发器(all-CMOS single-chip transceiver),可以满足GSM手机对功率、性能、尺寸、成本和多模灵活性的要求。该器件集成了GSM与无线局域网(Wi-Fi)或蓝牙射频前端,是一款手机单芯片多模射频产品。
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| WLAN向嵌入式方向发展,集成式802.11芯片组表现各异 [2004-09-03] |
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| 无线局域网 (WLAN) 技术正在吸引业界的密切关注,而且在通信产业获得了迅速发展。大多数新式笔记本电脑都具有嵌入式 Wi-Fi 功能,目前该功能还在添加到 PDA 与智能手机中。
由于 WLAN 深受欢迎,优势又很明显,因此越来越多的制造商正将 WLAN 功能集成到范围更广泛的新老产...
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| NEC最新3D显示器具备每英寸490水平像素的高清晰度 [2004-09-03] |
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| NEC日前披露一种新型面向3D显示器的LCD结构,据称具备每英寸470水平像素的高清晰度。NEC日前在韩国大邱广域市(Daegu)举行的2004年亚洲显示器/IMD展览会上展示了该技术。
NEC的原型机是一款2.5英寸的低温多晶硅LCD,具有新型的像素阵列称为HDDP(水平双密度像素)。HDDP能够...
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| RapidIO批准RapidFabric多点传送和数据流规范 [2004-09-03] |
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| RapidIO贸易协会宣布批准两条新的补充规范,亦即RapidFabric扩展规范。RapidFabric规范为RapidIO架构添加了特性,面向互相作用和流量管理的通信架构。RapidFabric扩展无缝的与现有RapidIO规范互操作,并允许OEM用开放的工业标准架构取代专用的内连,对于高速数据平面应用而...
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| DVI主宰PC市场,HDMI在消费电子领域称王 [2004-09-03] |
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| 据市场调研公司In-Stat/MDR,虽然数字视频接口(DVI)继续越来越多地用于PC和一些PC外设,但高清多媒体接口(HDMI)将在消费电子(CE)市场取得更大的成功。In-Stat/MDR预期,2003-2008年采用DVI的产品将以34.3%的速度迅速增长,而同期支持HDMI的产品的年增长率将高达462.3%,尽管...
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| 道康宁公司继续深入有机材料市场 [2004-09-03] |
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| 为拓展其在有机材料市场的影响力,道康宁(Dow Corning)日前宣布推出其高传导性银墨系列中的五种最新产品,为电子生产商在设计高性能的便携式无线设备时提供了一系列可供选择的材料。这些新传导性墨水是道康宁公司自今年早期以其旗舰材料Dow Corning PI-2000高传导性银墨进...
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| 上海集成电路设计研究中心采用Cadence半导体实现工具 [2004-09-03] |
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| EDA巨头Cadence Design Systems Inc日前宣布,上海集成电路设计研究中心(ICC)将采用基于Cadence工具的CPU/DSP系统级芯片(SoC)参考设计方法。这个参考设计包括Cadence Encounter数字实现平台、Incisive功能检验平台和CoWare软件工具,可用于电子系统级设计和验证。Cadence...
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