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LSI Logic力推ZSP500 DSP内核,多家中国公司采用   [2004-09-15]
LSI Logic公司日前宣布:Broadcom公司获得LSI ZSP500 DSP核的使用授权。Broadcom是一家提供宽带通信领域高度集成半导体解决方案的公司,此次选用LSI ZSP500将用于其机顶盒多路音频编、解码应用。作为一家较早采用LSI Logic ZSP DSP处理器解决方案的公司,Broadcom从流行核...    [阅读全文]
 
 
picoChip在深圳设办事处,提供3G、WiMAX无线技术支持   [2004-09-15]
英国picoChip公司日前宣布在中国深圳设立办事处,并由此计划提供更多本地化支持、发展新的业务,以及加强公司与中国地区客户的合作。 picoChip深圳办事处具备一个设施齐全的开发实验室,picoChip将通过该实验室支持适合地方标准的工程研发项目及系统开发工作。该新办事处...    [阅读全文]
 
 
局面的钥匙   [2004-09-15]
平板显示技术推动HDTV产业,逐行挑战隔行扫描 据参加国际广播大会(International Broadcasting Convention)的专家表示,消费电视市场上平板显示器销量急剧增长,可能是最终开启欧洲高清电视(HDTV)产业新 局面的钥匙。 但瑞典公共电视网Sverige Television (STV)的高级...    [阅读全文]
 
 
Dialog携Zeiss开发成像模块,千万像素照相手机可期   [2004-09-15]
欧洲无晶圆半导体公司Dialog半导体日前宣布,该公司已与卡尔蔡司(Carl Zeiss AG)公司签署了关于摄像头的合作协议。两家公司将共同研发一种成像模块,结合蔡司公司的光学技术和Dialog公司的摄像传感器及综合成像处理器。 Dialog公司声称,这个项目应用在手机摄像头上,整个...    [阅读全文]
 
 
研华科技在西安成立研发中心,强化在大陆研发力量   [2004-09-15]
继在北京先后成立软件和硬件研发中心后,台湾地区的研华科技(Advantech)最近在西安也设立了研发中心,从而完成该公司的全球的四大研发基地布局,分别是美国辛辛那提、台北、北京和西安。 研华(中国)软件研发中心经理魏廷安指出,在西安建立研发中心是经过仔细考察和论证的...    [阅读全文]
 
 
Cadence PCB工具支持Intel 915及925x芯片组   [2004-09-15]
Cadence Design Systems公司宣称,将向计划采用新发布的英特尔915和925X Express芯片组开发设计的系统设计师,提供其Allegro系统内连设计平台的定制版本。 该公司在最近公布的新闻中透露,Allegro能被用于连接硅设计包,由英特尔作为915和925X Express芯片组的嵌入式(Drop-...    [阅读全文]
 
 
高端服务华而不实,语音业务主导中国3G初期发展   [2004-09-14]
中国两家重要的通信设备制造商华为技术和中兴通讯在中国3G业务发展的问题上正呈现着相似的看法:华为董事长孙亚芳2003年曾在国际电联一次论坛中首次提出“高而不贵”的3G发展之道,而中兴通讯的一位高层日前也在韩国举行的国际电联亚洲电信展中表示,中国3G的初期收入将主...    [阅读全文]
 
 
英特尔公布平台计划,借标准计算创新引导企业转型   [2004-09-14]
2004年9月8日,北京讯?D?D在今天于美国旧金山开幕的英特尔信息技术峰会上,英特尔公司高级管理层公布了有关首席信息官如何通过标准计算创新来实现企业转型的独到见解。同时,英特尔还简要介绍了未来平台和技术,以帮助IT经理加快其技术转型步伐。 英特尔公司副总裁兼解决方...    [阅读全文]
 
 
中芯国际90纳米工艺05年投产,65纳米工艺亦在研发   [2004-09-14]
据悉,有一家厂商正在帮助中国的中芯国际开发用于生产逻辑电路的90纳米制造工艺,但中芯国际尚未透露这家合作伙伴的名称。这项先进技术将帮助中芯国际缩小与台湾同业地区之间的差距,届时这个距离将只有一或两代。 中芯国际董事长、总裁兼首席执行官张汝京在接受Silicon S...    [阅读全文]
 
 
朗讯科技贝尔实验室将开发无掩膜光刻技术   [2004-09-14]
朗讯科技(Lucent Technologies)公司贝尔实验室最近被美国国防先进研究项目局(DARPA)选中,开发无掩膜光刻(maskless lithography)技术。 朗讯将设计、开发并演示使无掩膜光刻成为可能的基于微机电系统(MEMS)的空间光调制器(SLM)。朗讯目前正与Corning Tropel公司、杜邦掩...    [阅读全文]
 
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