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系统级芯片嵌入存储器的可制造性和成本分析 [2004-10-15] |
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| 在系统级芯片中嵌入存储器可以提高系统速度、降低功耗以及缩小整体面积,然而在带来性能提升的同时芯片的生产将面临可制造性、成本和面市时间等问题。本文以东芝公司的实际应用情况为例,分析了在嵌入SRAM和DRAM存储器时如何克服这些问题,并介绍了当前的技术应用现状。
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新型低功耗双内核计算机体系结构探讨 [2004-10-15] |
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| CPU生产商Intel和AMD都计划推出集成双处理器内核的单芯片以解决单引擎的发热问题,这种体系结构将对运行状态和待机状态的中央处理降低功耗起到决定性作用。本文分析了双核芯片出现的必然性以及发展趋势,并认为双核中的一个核应该是DSP类型的才有真正意义。
因为计算的需...
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采用优化数字照明技术,最新节能LED灯降低照明成本80% [2004-10-14] |
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| 美国Lighting Science公司日前推出环境友好的LED灯泡,据称与白炽灯、荧光灯和其它LED灯泡相比,能削减照明成本80%。
该技术称为优化数字照明(ODL),采用了专利LED灯炮设计,所产生的热量比其它灯泡少,但照明度高30%,该公司表示。
Lighting Science声称,ODL-R30灯泡消耗功...
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Soitec最新应变绝缘硅技术可提高电子迁移率80% [2004-10-14] |
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| 法国Soitec SA公司声称面向局部耗散(partially-depleted)CMOS芯片推出业界首项不含锗(Ge)的应变绝缘硅(strained silicon-on-insulator)技术。Soitec的新型PD-sSOI工艺基于该公司的Smart Cut SOI技术,据称能将芯片设计的电子迁移率提升80%。
Soitec表示,该技术使40纳米...
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调低订单预测50%,Magma总裁仍强调设计活动未有减缓 [2004-10-14] |
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| Magma Design Automation公司日前大幅调低其9月份所在季度的订单预测达50%,但Magma高层旋即排除了在90及65纳米工艺节点有减缓设计活动的任何想法。Magma公司总裁Roy Jewell对金融分析师表示,“我们绝对没有放慢90纳米及65纳米设计或总体设计活动。我们的客户在更小尺寸...
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TD-SCDMA核心芯片样片问世 3G终端将年底发布 [2004-10-14] |
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| 天??科技(T3G)日前发布了其TD-SCDMA终端基带核心芯片工程样片。天??科技董事长唐如安表示,这项将对TD-SCDMA终端的全面商用产生极大的促进作用。
据介绍,天??科技的TD-SCDMA终端基带核心芯片Genie工程样片于9月底交付该公司,通过近两个星期的紧张测试,该基带核心芯片已...
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Silicon Labs的收发器和时钟组件获光桥科技采用 [2004-10-14] |
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| Silicon Laboratories日前宣布,光桥科技(Photonic Bridges)已决定其Si5100 OC-48收发器和Si5310精准时钟倍频器用于四种下一代SONET/SDH多重服务传输平台,它们是MetroWave 805、808和809多重服务存取平台(MSAP)以及MetroWave 8100多重服务供应平台(MSPP) 。
Si5100收发...
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ELMOS选择科利登Piranha系统用于汽车用器件测试 [2004-10-14] |
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| 科利登系统公司(Credence Systems)日前宣布,该公司与汽车工业ASIC器件开发和制造商ELMOS半导体签署了购买多台科利登Piranha系统的协议。作为科利登的长期合作伙伴,ELMOS选择Piranha,是因为该系统能够满足公司对支持其整个汽车器件产品线测试的综合测试平台的需求。
目...
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意法半导体将参与中国开放源代码计算技术计划 [2004-10-14] |
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| 中国科技部和法国原子能委员会(CEA)日前在北京签署了与布尔(Bull)公司和意法半导体公司(ST)有关的协议,使得意法半导体作为首家全球半导体制造商成为中国开放式平台计划(Chinese Open Platform Initiative)的合作伙伴,该计划正在开发一种新的基于Linux开放源代码软件的计...
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PolyFule氢燃料电池膜技术获进展,面向氢动力汽车应用 [2004-10-14] |
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| 美国技术开发商PolyFuel公司日前称,新型氢燃料电池膜(hydrogen fuel cell membrane)技术有望帮助制造商满足未来氢动力汽车引擎开发的最低要求。
氢燃料电池采用膜及其它元件,将氢转换为电。PolyFuel公司称其碳氢化合物隔膜更持久耐用,能提供比自从1960年以来就使用的基...
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