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 集成芯片组推动3G手机成本降低,但集成方法呈现差异 [2004-10-19] |
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| 新一批第三代(3G)手机最近粉墨登场,表明3G手机市场正走向成熟。3G手机中越来越多地采用了集成的数字芯片组,帮助3G手机成本显著降低。尽管如此,根据市场研究公司Portelligent最新发布的一项报告,3G手机设计师在硅集成方面所走的道路将呈现分歧。
这项报告着重研究了集成...
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| 吉林华微为飞兆半导体代工,锁定MOSFET和双极功率产品 [2004-10-19] |
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| 飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)宣布与吉林华微电子股份有限公司 (JSMC) 达成一项为期五年的代工协议,制造选定的飞兆半导体MOSFET 和双极功率产品。吉林华微电子将使用其位于吉林市新近建成的晶圆加工厂。
吉林华微电子将为更多飞兆半导体的成熟产品??加生产...
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| 掩膜厂商AMTC与凸版印刷合作进行研发 [2004-10-19] |
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| Advanced Technology Mask Center(AMTC)是一家位于德国德累斯顿德的半导体掩膜厂商,由英飞凌(Infineon)、AMD和杜邦光掩膜(DuPont Photomasks, DPI)三家公司合资成立。不久前,日本凸版印刷(Toppan Printing)收购了DPI后,据悉增加研发能力作为公司日后发展的重点。
但有...
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| JEDEX深圳研讨会开幕,专家论道内存发展 [2004-10-19] |
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| 作者:张国斌
10月19日,由美国半导体标准行业协会(JEDEC)主办的第三届JEDEX研讨会在深圳举行,来自深圳地区的数百位设计、制造工程师参加了本次研讨会。本次研讨涉及的主题有:无铅制造、逆向封装、测试及检测、辐射硬化、存储器模数鉴定及质量评估、焊接接口检查和SMT程...
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| Synopsys大举收购,9,500万美元拿下DFM软件公司ISE [2004-10-19] |
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| Synopsys公司最近大举收购,该公司日前表示,以9,500万美元收购了DFM(design-for-manufacturing, 可制造性设计)软件公司Integrated Systems Engineering AG(ISE)。与此同时,据称工具供应商Monterey Design Systems也已经被Synopsys公司收入囊中。
通过收购ISE公司,Synops...
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| 携0.85英寸新品亮相,南方汇通微硬盘高交会拿天价订单 [2004-10-19] |
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| 在2004年10月12日~17日举行的第六届中国国际高新技术成果交易会上,贵州南方汇通世华微硬盘有限公司(GS MAGIC)携其最新产品向来宾展示了其一系列体积小、容量大的微硬盘,并演示了微硬盘产品在便携式数码产品中的广泛应用。
展会中,GS MAGIC展出的微硬盘产品包括了1.8英...
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| Darpa延长传感器互连项目,MCNC续研卫星红外探测技术 [2004-10-19] |
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| 日前,美国一家位于北卡罗来纳州的研究所将继续研究五角大楼的一个项目,用于间谍卫星的红外线探测器的互连技术。
MCNC研发机构是一个非赢利性的研究组织,该机构表示,美国国防高级研究计划局(DARPA)延长了合同以支持Darpa的垂直互连传感器阵列项目。MCNC和合作者DRS Infr...
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| 台湾工研院开发出双面发光型AMOLED显示器 [2004-10-19] |
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| 台湾地区的工研院电子所表示,已完成双面发光型(double-emitting)有源矩阵有机发光显示(Active-Matrix Organic Light Emission Display,AMOLED)技术的开发,并在2004年台北国际电子零组件展中展出采用此技术的3.8?妓?面自发光AMOLED显示器雏型。
电子所此次是采用低温多...
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| TI与Symbian珠联壁合,多款处理器用于Symbian OS手机 [2004-10-18] |
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| 德州仪器(TI)日前宣布,该公司包含OMAP处理器的无线技术已应用在31种基于Symbian公司操作系统的2.5G及3G手机的28款内。TI和Symbian展开紧密合作,在新项目中投资以支持Symbian的内部平台开发,包括Symbian的软硬件集成及验证过程。这些项目支持目前正在进行的由获得Symbian...
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| 国家软件与集成电路公共服务平台助力龙芯IP产业化 [2004-10-18] |
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| 中国科学院计算所日前完成了“龙芯”CPU的IP改造工程,并向国家IP核库提出入库申请,正式提交了相关文件和数据。这标志着“龙芯”IP在其产业化的路程上迈出了重要的一步。
国家IP核库项目由国家软件与集成电路公共服务平台(以下简称“CSIP”)主持建设,以丰富的IP核资源为...
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