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明导力推XtremePCB技术,分布全球亦可同时展开一项设计   [2004-11-05]
明导科技(Mentor Graphics)最近在其Board Station及Expedition布局工具上添加了基于PCB团队合作(team collaboration)技术的新服务器。该公司声称,XtremePCB技术允许PCB设计小组的多个成员从全球网络上的单一数据库,就一项设计同时展开工作,而不管他们在同一间办公室还是...    [阅读全文]
 
 
PacketVideo获QSound Labs的microQ技术授权   [2004-11-05]
QSound Labs公司和PacketVideo日前达成授权协议,QSound公司授权PacketVideo公司使用其microQ MIDI音乐合成器和Q3D音频组件。microQ组件将集成到PacketVideo公司的多媒体产品,据称支持包括Symbian、Linux、ARM和TI公司的多种硬件和软件平台。据悉,带有QSound公司组件的解...    [阅读全文]
 
 
飞兆的多芯片智能功率开关技术面向汽车系统设计   [2004-11-05]
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)针对汽车产品开发日前推出先进的智能功率开关技术,提供多芯片解决方案,结合了公认的功率分立元件技术、控制集成电路技术和创新封装技术。 与单片解决方案相比,该新方案的优势在于增强系统接口、加强器件和系统保护、改进功率控...    [阅读全文]
 
 
开放源软件加速普及,英国政府机构将采用Linux产品   [2004-11-05]
在开放源软件领域,如今英国人的身影也开始显现。英国政府商业办公室(U.K. Office of Government Commerce)日前发布的一项报告称,政府机构可以率先使用Linux及其它开放源产品。 该报告分析了开放源软件在几个试行项目中的成本和收益,推断出开放源基础设施及服务器产品向...    [阅读全文]
 
 
Zigbee挺进中国,欲刮起“Zigbee中国旋风”   [2004-11-05]
作者:张国斌 11月3日,美国Ember公司和香港腾达数码创意在深圳联手举办了“构建Zigbee无线网络生活”新闻发布会暨产品介绍会,此举显示,作为新兴无线个人局域网技术的Zigbee将安家中国,并带给消费者新的无线个人体验。 在发布会上,Zigbee联盟主席Robert F. Haile博士通...    [阅读全文]
 
 
香港科技园获Synopsys的DesignWare IP核心组合授权   [2004-11-05]
香港科技园公司(HKSTP)与新思科技公司(Synopsys)日前宣布,香港科技园公司已经获得新思科技的DesignWare知识产权核心组合的特许,以便提高创业公司和无生产线公司设计人员的生产力,并使他们更快速地将PCI、USB与以太网等广泛使用的协议标准整合进他们的集成电路设计中。新...    [阅读全文]
 
 
美光弃MRAM和相变存储器,青睐其它新型存储器   [2004-11-05]
美国内存芯片制造商美光科技(Micron Technology)日前终止了磁性RAM的研发工作,并对相变存储器(phase-change memory)产生怀疑。这是业内目前研究的两种非易失性存储器方法。美光朝这两种技术渐行渐远的原因在于,该公司无法预见这两种技术能按照摩尔定律有效扩展,并证明能...    [阅读全文]
 
 
高通获BitFlash授权,SVG技术将用于移动定位服务   [2004-11-04]
美国高通(Qualcomm)公司最近获得BitFlash的移动可扩展矢量图形(SVG, Scalable Vector Graphics)技术,以支持移动芯片制造商的Launchpad多媒体功能。 BitFlash是实现移动SVG技术的专业公司,移动SVG是基于XML、描述3GPP和W3C认可的图形内容开放标准。高通的Compact Media ...    [阅读全文]
 
 
RSA新推数字权限管理安全方案,瞄准移动设备应用   [2004-11-04]
RSA Security公司日前宣布,该公司推出一套基于标准的数字权限管理(DRM)安全解决方案,为消费器件制造商和服务供应商提供底层安全基础设施。在不久前旧金山举行的CTIA Wireless IT and Entertainment 2004大会上,DRM解决方案演示了用户创建一个安全的网络,该网络带有认证...    [阅读全文]
 
 
Ibis助力加工更光滑SOI晶圆,提高半导体芯片良率   [2004-11-04]
为制造绝缘硅(SOI)晶圆提供植入机(implanter)的Ibis Technology公司日前表示,采用其设备制造的晶圆表粗糙度有可能更容易检测,并提高在这些晶圆上加工出来的半导体芯片良率。 Ibis声称已改良了晶圆的顶部表面和顶部硅与下埋氧化层之间的接口,因此可实现小于1埃(angstrom...    [阅读全文]
 
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