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 处理器功率与能量效率日趋重要,EEMBC顺势制定能耗规范 [2004-11-16] |
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| 处理器的功耗和能量效率问题作为一个卖点,其重要性日益增加。为适应这一趋势,嵌入微处理器基准联盟(Embedded Microprocessor Benchmark Consortium, EEMBC)计划在面向应用的嵌入处理器测试的性能评分中增加能量消耗指标。 该联盟已成立两个工作组,以制定能耗(energy con...
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| 第三届PICMG年会召开,ATCA和PXI成探讨焦点 [2004-11-16] |
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| 由中国计算机行业协会(PICMG/P.R.C)与凌华科技集团共同主办的中国第三届PICMG技术年会日前在北京举行。主办方称,在为期两天的会议中,共有来自网络通信、测量自动化领域的1,000多名专业人士参加,其中包括英特尔、凌华科技、阿尔卡特、SBS、风河系统、NMS、CCPU、Acqiris...
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| Albany NanoTech与AMD合作展开应变硅研究 [2004-11-16] |
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| AMD与位于纽约州立大学的一家纳米技术研发中心Albany Nanotech展开合作,共同开发用于高性能微芯片的关键材料——应变硅(strained silicon)的应力状态(stress state)测量的新功能。 该技术旨在使应变硅的应力状态测量能以优于10纳米的目标间隔分辨率实现,这对于控制和改...
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| 飞利浦牵手清华、复旦,在华设立微电子教育基地 [2004-11-16] |
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| 荷兰皇家飞利浦电子公司日前在上海签署国际微电子研究合作谅解备忘录。国际微电子研究合作计划是在飞利浦的大力推动下,由复旦大学、清华大学和荷兰Delft理工大学共同参予的。该合作计划是中国本土大学首次携手国外大学和跨国公司,在中国成立的微电子教育基地。 中国微电...
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| 美国电子护照市场诱人,英飞凌、飞利浦芯片领先备选 [2004-11-16] |
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| 根据最近由美国政府印刷署(GPO)授予的合同,英飞凌科技(Infineon Technologies)、飞利浦半导体(Philips Semiconductors)脱颖而出,成为美国电子护照项目免接触智能卡芯片的领先备选供应商。 英飞凌的一位发言人在Cartes & IT安全展览会上确认了这一消息。但她很谨慎地表示...
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| 夏普新推DVB-H前端调谐器模块,面向汽车和手机应用 [2004-11-15] |
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| 夏普微电子欧洲(Sharp Microelectronics Europe)公司日前表示推出采用SiGe工艺、据称业界首款的DVB-H前端调谐器模块,满足欧洲新出现的移动电视广播标准,可以用来设计高速低功耗的汽车和手机应用。 夏普微电子欧洲公司总裁Maximilian Huber表示,夏普在此前已经开始面向移...
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| 通信IC研讨会杭州召开,Cadence展示低功耗解决方案 [2004-11-15] |
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| 中国通信学会通信专用集成电路委员会与中国电子学会通信学分会日前在杭州举办了2004中国通信集成电路技术与应用研讨会(CCIC 2004),以促进集成电路产品在通信领域的技术应用、构建IC设计产业与通信产业相互沟通与合作的平台。来自ARM、Atmel、Freescale、Broadcom和华为...
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| Cadence与Rambus合作提供高速串行链结方案 [2004-11-15] |
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| 益华计算机(Cadence)与Rambus公司签订合作协议,将为串行链结接口市场提供完整解决方案,双方通过合作可快速取得多种经验证、符合晶圆厂标准、高速的接口组件,搭配高品质设计服务,以满足计算机、数据存储、绘图、网络、以及多媒体等组件设计师的需求。 由于将大量资料从一...
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| CSR推出单片.11a/b/g器件,进入消费WiFi芯片市场 [2004-11-15] |
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| 蓝牙(Bluetooth)芯片专业公司CSR日前宣布推出其单芯片802.11a/b/g器件。该公司声称,这款名为“UniFi”的芯片,将使消费WiFi芯片具有与其蓝牙芯片一样的集成度、功耗水平和无线性能。 该公司的初步目标是手机和PDA市场。它的单芯片a/b/g器件集成了RF、modem、基带和硬MAC...
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| 英飞凌与茂德冰释前嫌,就技术授权达成协议 [2004-11-15] |
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| 英飞凌科技(Infineon Technologies)日前针对授权给茂德(ProMOS)的DRAM技术达成协议,对于2000年所签订S17至S12的合约协议,现经修改,仍然有效。根据合约,茂德可持续使用英飞凌授权的技术生产及经销产品,并以其开发自有的工艺与产品。对于使用英飞凌技术的授权,茂德将在200...
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