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 MagnaChip与Tezzaron合推可重编程3D RAM芯片 [2004-11-25] |
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| MagnaChip Semiconductor公司与Tezzaron Semiconductor公司预计将宣布双方达成合作伙伴关系,此举有望孕育出双方所称的全球最快最真实的三维(3D)芯片。 Tezzaron预计还将发布该公司所声称的全球首款可重编程3D RAM芯片。该器件将由Tezzaron营销及销售,据测试,其时钟速率...
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| NAND闪存市场开始细分,通用型产品风光不再？ [2004-11-25] |
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| 目前NAND闪存市场上都是兼顾密度与性能要求的通用型(one-size-fits-all)解决方案,这要求内存器件在密度与性能之间进行折衷,从而使成本降至最低。
为了在这种通用型市场中竞争,供应商采用了不同的工艺技术组合,如不同的工艺类型——SBC(single bit per cell)或者MLC(mul...
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| 折叠手机风行,欧姆龙双面导光板瞄准中国市场 [2004-11-25] |
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| 欧姆龙(Omron)公司最近宣布已开发出世界上首款用于折叠式双屏手机的双面导光板。该公司未来将会进一步加强对亚洲市场,尤其是中国市场的开拓,以便能将它的双面导光板推向全球手机市场。 双面导光板应运而生 最近几年,手机的功能已从最初的语音业务拓展到了附带文本和图像...
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| 汽车蓝牙应用欲求突破,远程信息处理应用受关注 [2004-11-25] |
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| 市场调研公司ABI Research最近发表的一份研究报告证实,未来几年蓝牙(Bluetooth)在汽车领域的渗透率将继续稳步增长,主要是用于车内免提设备和喇叭。但ABI Research问道,这种增长能够保持多长时间？蓝牙的应用范围能否扩展到电话领域以外？ 据分析师Dan Benjamin,“蓝牙的...
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| IBM加入Autosar联盟,分享汽车电子嵌入式应用商机 [2004-11-25] |
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| 蓝色巨人IBM公司日前宣布,已加入了汽车开放系统架构(Autosar)联盟。 Autosar创办于2002年,2003年7月正式面向主导汽车制造商发布,作为鼓励开放电子系统和可互操作子系统开发的一种手段。核心成员包括:宝马(BMW)、博世(Bosch)、Continental、戴姆勒克莱斯勒(DaimlerChrysl...
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| 新的障碍涌现,亚40纳米芯片制造进程或将受阻 [2004-11-25] |
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| 下一代光刻(NGL)面临的新障碍有可能威胁IC业向亚40纳米(sub-40-nm)芯片制造转移,代工设备提供商佳能公司(Canon)高层作出了这样一个警告。 当前的193纳米光学工具在65纳米节点后有可能就撞墙,这促发了在65纳米及以上节点对具有新分辨率工具的需求。沉浸蚀刻(Immersion li...
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| 理念与标准先行,RFID&EPC与电子供应链研讨会备受关注 [2004-11-25] |
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| 作者:周睿 由中电华夏信息技术研究院、中国标准化协会EPC和物联网应用标准化推进委员会共同在上海举行“2004 RFID & EPC与电子供应链高级研讨会”,以推动射频识别(RFID)在中国的应用。研讨会的主题演讲专家由信息产业部、中国标准协会EPC推进委员会、Auto-ID中国实验室...
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| 单芯片开发平台推动,通信嵌入式应用引领eFPGA发展 [2004-11-25] |
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| 据市场调研公司In-Stat/MDR,在一个基于单元的设计中包含预定义的FPGA模块及内存和逻辑等其它功能的设计,其2008年全球销售额将从2003年的1,090万美元增长到8.074亿美元以上,复合年增率达136.6%。In-Stat/MDR认为,推动这种增长的主要动力是单芯片开发平台的出现。 市场最...
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| 数字广播走向真正成熟,模拟广播面临淘汰 [2004-11-23] |
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| 市场研究公司ABI Research日前发表的一份报告中预测说, 在坐驾能从卫星或电视塔接收CD质量的音频、视频和数据广播的美妙日子正向人们招手,数字无线电迎来了巨大的市场机会。不仅是广播,连手持电子装置、电视及膝上电脑卡也将要更新换代,以接收数字广播信号。 ABI Resear...
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| 德州仪器联手凯明打造TD-SCDMA芯片组解决方案 [2004-11-23] |
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| 在日前于香港举行的3G世界峰会(3G World Congress)上,德州仪器和凯明展示了由其一家客户开发的3G TD-SCDMA样机,该样机包括德州仪器的OMAP处理器并由不同的基础设施合作伙伴进行测试。 据悉,凯明信息科技股份有限公司(COMMIT Incorporated)是德州仪器与中国通信设备制造...
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