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BTG为三菱电机提供EAM和DFB激光技术使用授权 [2004-12-08] |
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| BTG公司与日本三菱电机(Mitsubushi Electric)日前签署一项授权协议,为后者提供了其电子吸收调节器(EAM)和分布式反馈(DFB)激光技术的授权。BTG是一家IP及技术商业化公司,1998年获得专利转化权以保护BT集团股票上市公司的技术。这些技术可为远距离光通信网络提供高质量调...
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Adantest研讨会在京沪召开,力推芯片测试解决方案 [2004-12-08] |
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| 爱德万测试(Advantest)公司日前相继在上海和北京召开了技术研讨会,向与会介绍推介了该公司面向中国市场主流芯片的测试解决方案。 Advantest 2004年上海技术研讨会于2004年11月23日召开,据称吸引了来自业内各大厂商的工程师和经理150余人出席。在此次会议上,Advantest测...
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TransDimension与SMSC的ULPI控制器获USB-IF认证 [2004-12-08] |
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| 嵌入式USB解决方案提供商TransDimension公司和半导体公司SMSC日前共同宣布,双方成功合作完成并通过了行业内首个采用最新ULPI(UTMI+ Low Pin Interface)技术的控制器/收发器高速USB解决方案的规格测试。 TransDimension推出的ULPI接口模块——高速USB控制器IP,以及SMSC的...
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安捷伦与VXI合推基于局域网的模块化平台标准 [2004-12-08] |
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| 安捷伦科技公司(Agilent Technologies)和VXI科技公司日前联合推出LXI,这是一种适用于自动测试系统的新一代基于LAN的模块化平台标准。LXI(LAN对仪器的扩展)把台式仪器的内置测量科学及PC标准I/O连通能力与基于插卡框架系统的模块化和小尺寸集于一体。LXI的紧凑而灵活的机...
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Soitec与ASM制造成功300mm直径应变绝缘硅晶圆 [2004-12-08] |
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| Soitec SA公司日前宣布,已与ASM International NV制造出300mm直径的应变绝缘硅(sSOI)晶圆。两家公司还宣布拓展双方的合作关系,进一步提升制造效率并开发sSOI产品。 sSOI晶圆应变值为1.5gigapascal(GPa),晶圆同质度为±7%。创记录的应变对应的硅晶格变形度为近1%。应变硅...
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芯片制造商追捧半导体堆叠技术 [2004-12-07] |
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| 半导体晶粒(Dice)堆叠对于复杂集成问题来说并不是一个新方法,大大小小的公司对此已研究了十几年。三家公司Matrix、Tezzaron和Irvine Sensors最近声称采用各自的方法在该领域取得进展。 Matrix Semiconductor公司日前宣称,在投入批量生产仅仅4个月之后就已交付100万片3D?...
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智能堆栈技术建功,初创公司3D电路突破IC制造极限 [2004-12-07] |
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| 为了力求在现有的工艺上突破复杂IC制造的极限,一家名为ZyCube的日本初创公司计划在一片芯片上堆叠另一片,创造出3维(3D)电路,据该公司称其优势令系统级芯片(SoC)和系统级封装(SiP)无法匹敌。这家公司准备在2005年下半年着手制造3D芯片,预计2007年推出商用器件。 ZyCube声...
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第三季度中国WLAN市场市场规模达2.34亿人民币 [2004-12-07] |
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| 随着2004年4月中国与美国就WAPI问题达成妥协,自2004年第二季长起,中国的无线局域网(WLAN)设备的出货量和销售额即开始明显提升,据ICT信息中心统计,到2004年第三季,中国WLAN设备市场规模已达2.34亿人民币,较第二季度的1.86亿人民币成长25.8%。 目前中国WLAN设备市场仍以80...
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天津OEM厂商采用DEK PumpPrint工艺提升良品率和产能 [2004-12-07] |
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| 英国DEK公司日前宣布,海格欧义艾姆(天津)电子有限公司(HEG-OEM Electronic)在采用DEK的PumpPrint工艺及安装DEK Infinity印刷机之后,其贴片胶涂敷工艺的良品率经已显著提高。 HEG-OEM总工程师王崇吉介绍:“我们需要在多种电路板上印刷SMT贴片胶,以便用于汽车和消费电子产...
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InterDigital授权Atmel在WLAN产品中采用其AIM天线 [2004-12-07] |
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| InterDigital Communications日前宣布,已与Atmel公司日前达成一项合作,授权后者在其无线局域网(WLAN)产品中使用InterDigital的AIM(自适应接口控制)天线产品解决方案。根据协议,Atmel和InterDigital都将向双方选定的原始设备制造商(OEM)和原始设计制造商(ODM)推广这一性...
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