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 可制造性设计市场将在2005年起飞 [2004-12-23] |
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| 在金融公司Adams Harkness日前在美国加州旧金山举办的可制造性设计(DFM)论坛上,与会演讲嘉宾声称,自2005年开始,业界将对DFM业务进行大力宣传,使其成为EDA产业的下一个大的增长点。 Adams Harkness公司技术制造解决方案部分析师Dennis Wassung主持了这次研讨会。研讨会旨...
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| 英特尔开发出65纳米工艺微处理器原型 [2004-12-23] |
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| 英特尔(Intel)日前在美国旧金山举行的国际电子元器件大会(IEDM),展示了该公司采用65纳米工艺技术制造的两款微处理器(MPU)的裸片(die)照片。这显示英特尔已经开发出65纳米工艺的产品原型(prototype)。 英特尔逻辑技术开发组织的资深院士Mark Bohr表示,这两款微处理器的裸...
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| 下一代PCI Express数据率锁定5Gbps,规范05年完成 [2004-12-23] |
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| PCI特别兴趣组(SIG)最近投票决定了将5Gbps作为下一代PCI Express的数据率,在不断成长的接口规范阵列中又新增了一种数千兆位物理层串行互连规范。 Express从最初瞄准的PC领域里迅速起飞,但遭遇到通信和存储联网领域内其它链接技术的强力竞争。PCI SIG所谓的Gen2规范定于2...
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| 施以垂直记录技术,东芝1.8英寸微硬盘容量达40Gb [2004-12-22] |
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| 日本东芝公司(Toshiba)日前开发出一种1.8英寸的硬盘驱动器。该硬盘驱动器通过采用垂直记录(perpendicular recording)技术,率先实现了40Gb的容量。 东芝公司的一位发言人介绍,这款驱动器提供了每平方英寸133兆位的记录密度,比基于纵向记录(longitudinal recording)的30Gb...
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| 瑞萨SH-Mobile处理器将集成Discretix的安全平台 [2004-12-22] |
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| 瑞萨科技(Renesas Technology)公司和Discretix公司日前宣布,将Discretix CryptoCell安全平台集成在瑞萨科技的所有SH-Mobile处理器中。 CryptoCell将在芯片级嵌入未来的SH-Mobile处理器中,为移动设备提供更高级别的安全性。基于硬件的解决方案也提高了性能,大大降低了功...
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| IEDM大会热论MRAM,两种单元结构争奇斗妍 [2004-12-22] |
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| 日前在美国旧金山举行的国际电子器件大会(IEDM)期间,NEC、瑞萨科技(Renesas Technology)、台积电(TSMC)与东芝(Toshiba)公布了面向新兴MRAM器件的相互竞争的单元结构(cell structures)。 MRAM目前有两种单元类型被看好---FET和交叉点(cross-point)。迄今为止,世界上最高...
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| 英飞凌在IEDM展示适合未来DRAM产品的70纳米工艺 [2004-12-22] |
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| 英飞凌科技公司(Infineon Technologies)日前在在2004年IEEE国际电子器件会议(IEDM)上,展示了该公司具有高生产性的、适合未来DRAM产品的70nm工艺技术。 英飞凌的此技术以在300mm晶圆上的深沟(DT)单元为基础。目前全球25%的DRAM生产都是以沟槽技术为基础的。在其报告中,英...
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| 赛灵思拟投1亿美元,助可编程设计初创公司发展 [2004-12-22] |
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| 据美国媒体报道,可编程逻辑供应商赛灵思(Xilinx)准备投入1亿美元,投资于可编程设计初创公司,期能这些公司能够开发出新型技术,特别是高速DSP领域的技术。 赛灵思这项投资计划命名为Ecosystem Venture Fund。赛灵思公司董事长兼首席执行官Wim Roelandts表示,这项投资可望...
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| GDA与Ample共建以太网交换和路由参考平台 [2004-12-22] |
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| Ample Communications公司和GDA Technologies公司日前宣布,两家已经使用Ample Communications的MAC控制器和英特尔的网络处理器,打造出一款以太网交换和路由参考平台,。 该参考平台将由GDA提供,包括两张互连的网卡。第一张网卡名为PMC-3000,是由英特尔IXP2800为基础的主...
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| CSIP签约华大电子,助推本土EDA设计工具 [2004-12-21] |
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| 日前在上海举行的中国集成电路设计产业发展十周年高层论坛暨中国半导体行业协会集成电路设计分会2004年会上,国家软件与集成电路公共服务平台(CSIP)与北京中电华大电子设计有限责任公司举行签约仪式,双方商定在建设EDA公共服务平台上展开深入合作,共同推动集成电路产业的...
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