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Staccator演示全CMOS芯片,符合MB-OFDM PHY规范   [2004-12-29]
Staccato Communications公司日前声称成功演示了第一片符合多带宽OFDM联盟物理层规范的单芯片全CMOS超宽带射频芯片。该芯片由RF前端和基带处理组成,定于2005年一季度末推出样品。 “这是第三次出带(tapeout),”Staccato公司市场总监Mark Bowles表示。尽管该芯片还没有完...    [阅读全文]
 
 
存储器接口封装问题不容忽视,业界应严正以对   [2004-12-29]
我以前曾谈到FPGA中发现的器件封装问题,可能给大家的印象是其他器件的封装没有问题。可是,在参加了2004年11月在美国加州Santa Clara召开的Memcon会议后,我了解到封装问题及其导致的同步切换噪声(SSN)问题已扩展到存储接口IC领域。 参加Memcon会议的代表来自存储业界的两...    [阅读全文]
 
 
EV Group成立纳米压印光刻联盟   [2004-12-28]
奥地利纳米压印光刻设备制造商EV Group日前正式成立被称为“全球性联盟”的纳米压印光刻联盟。 该公司显然已经为联盟聚集了更多的要素和成员。这家名为NILCom的联盟的成立是为了推动纳米压印光刻市场。纳米压印光刻技术采用了低成本、高分辨率和大面积图形生成工艺,是下...    [阅读全文]
 
 
美光科技发运首批2Gb 90纳米NAND闪存   [2004-12-28]
90??%E2.HTM" target="_blank">美光科技公司(Micron Technology)日前开始发运首批2Gb NAND闪存产品,完成了其进入NAND市场的入门战略目标。随着手机和大存储量应用对内存需求的增加使NAND闪存成为发展最快的半导体领域之一。美光公司是凭借下一代2Gb密度产品来进入这一领...    [阅读全文]
 
 
Artisan向和舰科技提供IP,用于0.18微米CMOS工艺   [2004-12-28]
Artisan Components公司已同意支持和舰科技的0.18微米CMOS工艺。前者是用于ASIC和SoC设计的单元库的授权商,而和舰科技是中国的晶圆代工服务供应商。 和舰科技提供包括0.5微米非易失性内存、0.35至0.18微米逻辑和混合信号、0.35至0.25微米高电压和0.35微米闪存等各种制造...    [阅读全文]
 
 
代工厂亦需“交通警察”,助改善代工周期和不良行为   [2004-12-28]
据来自代工软件专业公司FabTime的一封通讯邮件称,芯片制造商应该配置“交通警察(Traffic Cops)”来减轻或解决当今复杂代工厂中的代工周期和人员问题。 在对300位代工经理和相关人员进行的调查中,FabTime列举了当今代工厂中的三个最大的代工周期问题,包括一类代工工具问...    [阅读全文]
 
 
明导在其布局工具中集成柔性及刚性PCB设计功能   [2004-12-28]
明导科技(Mentor Graphics)公司在其Expedition及Board Station布局工具内集成了柔性及刚柔PCB设计功能,这表面柔性PCB在需要小外形因子的领域应用在不断增加。 柔性PCB一直被局限于少数专业化应用领域,如汽车仪表盘和手提电脑。但柔性PCB最近在空间受约束的手机、PDA、数...    [阅读全文]
 
 
Jabil Circuit扩大亚洲产能,苏州工厂05年投产   [2004-12-28]
Jabil Circuit公司正在加紧扩大其在亚洲的产能。日前,Jabil Circuit公司宣布,将在印度建设第二家工厂,而即将在无锡建设的工厂是这家电子制造服务供应商(EMS)在中国的第四家工厂,该公司在亚洲扩充产能的步伐开始加快。Jabil公司总部位于美国佛罗里达,目前在全球范围内拥...    [阅读全文]
 
 
更青睐LCD,索尼未来将退出等离子显示器市场   [2004-12-28]
据媒体报道,索尼正在考虑退出等离子显示市场,以专注于平板液晶(LCD)显示器。路透社的一篇报道说,索尼这家位居松下电器之后的第二大等离子显示器供应商将最早于2005年春季退出等离子显示业务。一位索尼的发言人据称透露该公司没有计划立即退出占有10%市场份额的等离子市...    [阅读全文]
 
 
国际性UWB规范能否确立,明年5月TG1/8美国会议是关键   [2004-12-28]
致力于研究超宽带(UWB)器件和其它射频通信服务之间兼容性问题的国际组织ITU-R Task Group 1/8日前宣布,在美国召开的最后一次会议将于2005年5月18日至27日在圣地亚哥(San Diego)举行。 此次会议被认为是世界各国在相互可接受的UWB操作与测试规范上取得一致意见的最后机会...    [阅读全文]
 
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