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 飞利浦高官加盟VSI联盟董事会,力助架构重组 [2004-12-30] |
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| IP标准组织虚拟插槽接口联盟(Virtual Socket Interface Alliance)继续架构重组活动,日本聘用飞利浦半导体公司(Philips Semiconductor)的标准领袖及Spirit协会主席Ralph Von Vignau加入到其董事会中。Von Vignau领导的Spirit协会在成立两年后推出了一种IP元数据标准。 VS...
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| 微硬盘市场起波澜,日立起诉南方汇通侵犯专利 [2004-12-30] |
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| 日立环球存储科技(HGST)日前宣布,已经对中国南方汇通微硬盘科技有限公司(GS Magicstor)及其母公司与研究机构提起诉讼,指称他们侵犯了日立的数项硬盘专利。 日立环球存储科技是在美国加州北部地区的美国联邦地区法院提起这项诉讼的。该公司在诉讼中声称遭受了金钱损失,要...
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| OIF批准更快速率的通用电气输入/输出接口规范 [2004-12-30] |
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| 光互联论坛(Optical Internetworking Forum, OIF)成员日前批准了一项用于6Gb/s和10Gb/s短距离和长距离应用的通用电气输入/输出接口实施协议。 该协议涵盖的应用包括高速背板、芯片间互联以及芯片到光纤模块的接口等具体内容。此次获得批准的三种电气接口主要针对:工作速...
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| 04年Q3全球EDA营收同比下滑,但中国及印度快速增长 [2004-12-29] |
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| EDA协会(EDA Consortium)最新的市场数据调查(MSS)显示,北美地区营收下滑导致全球2004年第三季度EDA授权和维护收入下跌3个百分点,而IC物理设计市场疲软也是其中一个因素。
据EDA协会的MSS报告称,第三季度包括半导体知识产权在内的EDA总营业收入为9.53亿美元,比2003年...
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| 天?科技实现TD-SCDMA终端芯片平台128k包交换数据传输 [2004-12-29] |
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| 天??科技(T3G)日前宣布,已经成功实现了全球首个基于TD-SCDMA商用终端参考设计平台的128k包交换数据传输,为TD-SCDMA手机厂商开发出丰富的3G多媒体应用提供了有力的支持,并为突出体现TD-SCDMA标准在高速包交换数据传输方面的优势奠定了基础。 天??科技据称是世界上首个在...
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| 力晶06年在大陆建8英寸晶圆厂,苏州、天津均被评估 [2004-12-29] |
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| 据称是台湾地区最大、全球排名第三的12英寸晶圆制造商力晶半导体(Powerchip)的董事会日前通过以公司净值693亿元新台币的20%为投资上限,向台湾地区政府申请来中国大陆设立8英寸晶圆厂。 力晶目前12英寸晶圆厂月产能4.5万片,符合台湾地区的晶圆厂来祖国大陆建厂条件,预计...
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| IBM在IEDM论道面向32纳米节点的SRAM单元技术 [2004-12-29] |
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| IBM公司的研究人员日前在IEDM会议上发表演讲,介绍了满足32纳米节点规范要求的SRAM单元,面积只有0.143平方微米。目前制造领域最先进的90纳米SRAM单元面积为1平方微米。 “此单元显示了我们能够持续缩小SRAM的可能性,因此能通过至少三个额外的工艺节点,继续增强系统性能。...
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| 运用钙钛矿氧化物材料,三星OxRRAM技术获突破 [2004-12-29] |
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| 在日前举行的IEDM上,韩国三星电子(Samsung Electronics)描述了一种下一代非易失性存储器技术,即所谓的OxRRAM。 据称,OxRRAM基于磁阻存储器(resistive memory)技术,该技术已经讨论过多年,但是这项技术过去由于糟糕的耐用性和较高功耗而备受诟病。三星声称,通过使用钙钛矿...
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| 英国剑桥初创公司SON技术可助实现智能电源 [2004-12-29] |
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| 英国剑桥大学(University of Cambridge)的两位教师于四年前创办的Cambridge Semiconductor公司日前透露,其技术基础乃采用MEMS??S工艺技术,在一条横跨由晶圆背部蚀刻空间的薄硅悬臂梁内,构建一种侧向功率半导体器件。这种技术有时也被称为Silicon-on-Nothing或SON。 该公...
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| Spansion加入国际Sematech制造联盟 [2004-12-29] |
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| AMD和富士通(Fujitsu)的闪存合资公司Spansion LLC日前宣布,将于2005年1月1日加入国际Sematech制造联盟(ISMI)组织,成为这个全球半导体制造联盟的第11名成员。 ISMI联盟现有成员包括AMD、富士通、AMD、惠普(HP)、IBM、英飞凌(Infineon)、英特尔、飞思卡尔(Freescale)、松...
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