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应变硅晶体管技术问世,05年将用于90纳米工艺 [2005-01-04] |
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| AMD、IBM、索尼(Sony)和东芝(Tohiba)公司的工程师们最近开发出一种应变硅(strained-silicon)晶体管技术,称为“Dual Stress Liner”。AMD声称,这种技术可改善晶体管性能。 这些工程师在日前于美国旧金山(San Francisco)举行的国际电子器件会议(IEDM)上发表了一篇有关应变...
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英特尔、摩托罗拉等携手,共办手机应用开发大赛 [2005-01-04] |
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| 英特尔公司和摩托罗拉公司日前宣布,将携手数字鱼通信信息技术有限公司举办主题为“谁让你芯动”的手机应用开发大赛,以更好地促进进手机应用的发展,同时也为大众更了解英特尔XScale处理器的功能以及摩托罗拉E680、A780终端的性能。 据悉,凡是从事或从事过手机应用开发工...
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NEC披露完全硅化工艺,称可提高晶体管性能 [2005-01-04] |
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| 一种完全硅化(FUSI)工艺形成的金属门电极最近受到青睐。日本NEC公司和NEC Electronics公司日前在国际电子器件会议(IEDM)上发表了一种“相控完全硅化(phase-controlled full-silicidation)”方案。他们在高K门绝缘层上构造的晶体管采用了镍硅化合物作为多晶硅层上的门电...
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NTT DoCoMo在4G无线接入中实现1Gbps包传输速率 [2005-01-04] |
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| NTT DoCoMo公司最近宣布其在一次采用第四代(4G)移动通信无线接入设备的实验室试验中成功实现1Gbps的下行包数据传输速率。 该公司在最新的测试中应用了两种无线接入技术——可变扩散因子展开的正交频分复用(VSF-Spread OFDM)和多输入多输出(MIMO)复用。该公司还采用了其...
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欧盟研究机构警告:手机辐射可能损坏DNA片段 [2005-01-03] |
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| 欧洲一个研究小组日前警告说,蜂窝电话等产生的射频辐射会损坏DNA片段,至少是在实验室条件下。 REFLEX领导进行了12个项不同的研究,该研究机构得到欧盟的资助,一直在研究手机等低能量电磁辐射的影响。在实验室中研究结果显示,暴露在手机射频辐射下的细胞DNA断裂成1段和2段...
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Aldec最新仿真器集成了SystemC和HDL调试功能 [2005-01-03] |
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| Aldec公司日前宣布推出Riviera 2004.12工具,以拓展该公司在ASIC和FPGA的混合语言仿真方面的能力。该工具新增的功能包括集成SystemC和HDL调试、基于声明(assertion)的验证及功能代码覆盖。 Riviera 2004.12使设计师能采用SystemC代码构建VHDL与Verilog模型实例,保证在设...
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Altera在印度班加罗尔设立FPGA/SOPC开发实验室 [2005-01-03] |
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| 可编程逻辑供应商Altera公司日前宣布在印度班加罗尔(Bangalore)的印度科技学院(Indian Institute of Science)设立一家现场可编程门阵列(FPGA)/系统级可编程芯片(SOPC)技术的大学开发实验室,据称这在印度尚属首家。 这个实验室除给学生提供开发FPGA高级系统设计的实践培...
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Synchro-Work编程中心认可Data I/O为自动化编程标准 [2005-01-03] |
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| Data I/O公司日前宣布日本的商业设备编程中心Synchro-Work已利用Data I/O的PS288/300自动化生产系统将其制程标准化。Synchro-Work在东京、横滨、上海均设有业务,为日本和中国的电子生产企业提供编程服务。 Synchro-Work于2003年底安装了其首个PS300编程/处理系统,随后又...
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三星为沃达丰提供专用HSDPA手机,采用高通MSM芯片 [2005-01-02] |
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| 三星公司日前宣称,其向沃达丰集团提供的新手机将采用高通公司的调制解调器芯片。 三星表示,新手机将采用HSDPA技术,该技术可让用户以更高速度和较低成本使用多媒体服务,比如上网和视频共享。HSDPA是为在WCDMA网络上使用而开发的下一代手机网络技术,这是全球最普及的第三...
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Cadence最新方法论套件旨在简化RFIC设计 [2005-01-02] |
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| Cadence Design Systems公司近日发布了面向RF IC设计的方法论套件。 该套件从系统设计贯穿物理验证,包括了一套参考设计以及测试平台,并首次纳入了谐波平衡(harmonic-balance)仿真。Cadence无线垂直解决方案总监John Tam表示,该特性被称为“灵活性平衡”,被纳入到Spectre...
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