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 2004全球半导体产业回眸暨2005年展望 [2005-01-06] |
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| 2004年是全球半导体市场高速增长的一年。尽管各调研机构纷纷预测2005年增速将明显放缓,但半导体技术的进步一刻也没有停止。在2004年刚刚结束2005年悄然来临之际,我们在此选取了微处理器、微控制器、存储器、DSP、可编程逻辑器件、EDA和汽车电子等领域,在回顾2004年发展...
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| 台湾地区12英寸晶圆厂06年达10家,巩固领先优势 [2005-01-06] |
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| 作为对台湾地区将失去竞争力的担忧的回应,台湾地区当局的一位官员日前表示,到2006年,该地区将在12英寸(300毫米)晶圆厂方面在全球处于领先位置。 台湾地区“经济部长”何美?h(Ho Mei-yueh)表示,目前台湾地区共有四家300毫米晶圆厂。此外,还有六家在建,另有两家处于规划阶...
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| 印度DSP新兴公司又获投资,IP客户超过50家 [2005-01-06] |
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| 印度DSP系统新兴公司Ittiam Systems Pvt日前表示,已经获得了来自美国风险投资机构Bank of America Equity Partners Asia第二轮投资,投资金额为650万美元。 这笔投资预计可以维持公司运营到2008年,Ittiam公司计划那时开始实施上市计划。2001年,该公司在第一轮风险投资中...
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| Toyo Kohan新材料可用于生产紧凑型大电流PCB [2005-01-06] |
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| Toyo Kohan公司日前宣布,该公司与多层印制电路板(PCB)制造商MULTI合作,已开发出一种新的覆盖层(cladding)材料及工艺,可用于生产紧凑型大电流印刷电路板(PCB)。 这种覆盖材料采用三层(铜-镍-铜)堆叠结构,应用了Toyo Kohan公司的专利表面活性焊接工艺,可在同一块衬底表面...
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| 中芯国际成都封测厂开建,预计一年后正式运营 [2005-01-06] |
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| 中芯国际(SMIC)总投资1.75亿美元(约合人民币15亿元)的成都芯片封装测试项目于2004年12月30日动工建设。据悉,中芯国际成都工厂建成后将具有集成电路封装测试4.32亿只的年生产能力,可面向全球接单,一期工程至少可提供2,500个工作岗位。 据中芯国际总裁张汝京透露,中芯国际...
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| SMSC和TransDimension的解决方案通过USB OTG兼容性测试 [2005-01-06] |
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| Standard Microsystems公司(SMSC)和USB连接解决方案提供商TransDimension公司日前宣布,两家公司完成了高速USB解决方案的USB OTG兼容性测试。 TransDimension的高速USB控制器IP包含一个UTMI+低引脚数接口(ULPI)接口模块,它与SMSC的USB3300 ULPI单机物理层收发器(PHY)被称...
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| 2004年度FSA大奖揭晓,Broadcom与Cavium荣膺最受尊敬公司 [2005-01-06] |
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| 无晶圆厂半导体协会(FSA)日前在美国加州Santa Clara举行的第十届FSA颁奖宴会上,颁发了2004年度FSA大奖,以表彰IC设计与代工行业中在成就、远见、战略以及未来商机方面表现优秀的上市及私人无晶圆厂半导体公司。奖项种类和获奖者包括: 最受尊敬的上市无晶圆厂半导体公司为...
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| 夏普选择爱立信的G210 GSM/GPRS移动平台 [2005-01-06] |
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| 日本夏普(Sharp)公司日前宣布,已选择爱立信移动平台公司(Ericsson Mobile Platforms)为其提供GSM/GPRS移动平台,从而扩展了他们在3G和GSM/GPRS领域的合作。 根据双方的授权协议,爱立信将向夏普提供其四频段G210平台用于GSM/GPRS手机。G210是一个小巧且功能强大的GSM/GPRS...
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| 中国IC设计业十年成绩显著,产业规模仍需扩大 [2005-01-05] |
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| (作者:李明骏) 以原国家计委1994年对“908”工程集成电路设计项目的批复为标志,中国集成电路设计产业从无到有至今已走过整整十个年头。在这十年间,中国涌现出一大批集成电路设计企业和优秀技术人才,部分产品在市场上具有很强竞争力,在技术上直追发达国家水平。 中国半导...
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| 美国高通在印度设立BREW开发实验室 [2005-01-05] |
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| 高通公司(Qualcomm)日前宣布,已经在印度设立其第九家Brew开发实验室,这也是该公司在印度设立的首家实验室。这家实验室将让印度的应用开发人员接触最新的Brew手机、软件和测试工具,并提供全面的技术支持。 Reliance Infocomm公司应用和方案部总裁Mahesh Prasad表示,通过D...
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