| |
 台湾地区厂商合作推动SATA兼容性测试认证计划 [2005-01-24] |
|
| 一场由百佳泰计算机与智微科技等厂商举行的SATA兼容性测试大会于日前正式展开,并宣布将合作推出“SATA兼容性测试计划”,预计该计划将使目前缺乏标准的SATA兼容性测试议题获得极大的改善。 主办厂商之一的智微科技表示,SATA相关产品推向市场已有超过两年,虽然有SATA-IO(I...
[阅读全文]
|
| |
 |
| |
| Magma升级寄生电容提取工具,面向90nm设计应用 [2005-01-24] |
|
| Magma Design Automation公司日前发布了最新版本的QuickCap 3D寄生电容提取工具,使该工具能够更好地解决90nm和更小工艺节点中出现的设计问题。 据该公司称,其QuickCap NX工具具有最新的过程建模、技术模型加密、并行执行模式、参考级SPICE网表生成和新的3D图形视窗等特...
[阅读全文]
|
| |
|
| |
| 北电总裁敦促美国加快在乡村地区普及宽带网络 [2005-01-24] |
|
| 北电(Nortel)公司总裁兼首席执行官日前在美国的一次政策午宴上表示,除非美国政府采取措施加快贯穿全国部署宽带,否则美国乡村将有被排除在新信息经济之外的风险。 “信息和技术日益成为国家和全球经济密不可分的部分,”Owens表示。“如果美国乡村没有准备与信息和传送信...
[阅读全文]
|
| |
|
| |
| 三星带硬盘拍照手机采用德州仪器的成像处理器 [2005-01-24] |
|
| 德州仪器(TI)日前宣布,三星电子公司(Samsung Electronics)已选择TI的成像处理器技术支持据称全球第一款具有可存储图像与视频的硬盘驱动器的拍照手机。此外,三星还为其新推出的其它三款手机选择了TI成像处理器技术。目前这些新型的三星拍照手机已在韩国上市。 三星选择了...
[阅读全文]
|
| |
|
| |
| IC厂商欲借平台战略通吃分散的数字视频应用 [2005-01-23] |
|
| 对于正在苦苦寻找下一个大应用的电子工业来说,数字视频看上去不错。这个宽泛定义的市场有望为半导体行业带来巨额销量,并迅速创造巨额收入。
但这不同于上一代半导体市场。数字视频和成像市场不是一个单一的庞大行业,而是一系列小的、截然不同且充满风险的零散机会。这...
[阅读全文]
|
| |
|
| |
| 安华高科技嵌入式SerDes通道ASIC出货量突破2,500万 [2005-01-23] |
|
| Avago Technologies(安华高科技)日前宣布,该公司嵌入式串行/解串(SerDes, Serializer/Deserializer)通道专用芯片(ASIC, Application Specific Integrated Circuit)的出货量已经突破2500万,该芯片主要是面向存储、企业计算机和网络设备制造商推出的。 Avago Technologies...
[阅读全文]
|
| |
|
| |
| 英国支持UWB广泛应用,探讨无须许可之可能性 [2005-01-21] |
|
| 从英国通信监管机构Ofcom最近的举措可以管窥出这样一个可能性:在英国,也许是整个欧洲,无须(政府)许可就可以使用超宽带(UWB)技术。 该机构日前发布了一个咨询文件,在3月24日之前征询各方回应。同时,该机构还出版了一个委托Mason communications和DotEcon所作的详细报告,...
[阅读全文]
|
| |
|
| |
| 美初创公司披露多电子束技术,角逐无掩膜光刻市场 [2005-01-21] |
|
| 美国初创公司Multibeam Systems有望借助一种新技术,成为最新涉足新兴无掩膜光刻(maskless lithography)市场的公司。 在国际Sematech联盟日前举办的无掩膜大会上,Multibeam公司首次介绍了其多电子束技术。据该公司称,这是一种基于所谓静电可扩展光学(electrostatic scala...
[阅读全文]
|
| |
|
| |
| 高通撤回其802.11n标准提案,转向支持TGn Sync联盟 [2005-01-21] |
|
| 美国高通(Qualcomm)公司日前宣布将加入跨行业组织Task Group N(TGn) Sync。该组织主要面向工作速率最高可达100Mbps的无线局域网(WLAN)IEEE 802.11n标准提案制定规范。 这家CDMA技术先驱公司本来已经递交了自己的802.11n提案,但如今该公司撤回了其提案,而TGn Sync联盟就...
[阅读全文]
|
| |
|
| |
| TI与Impinj合作开发符合EPCglobal RFID标准的产品 [2005-01-21] |
|
| 无晶圆厂半导体初创公司Impinj日前透露,将与德州仪器(TI)展开合作,共同开发符合EPCglobal公司认可的标准的产品。Impinj公司获得专利的自适应硅(Self-Adaptive Silicon)技术已被用于射频识别(RFID)产品。 这项RFID标准属于第二代1类(Class 1, Generation 2)标准,适用于90...
[阅读全文]
|
| |
|
| 共 261243 条 计 26125 页 当前显示第 256091-256100 条
9
7
3
25601
25602
25603
25604
25605
25606
25607
25608
25609
25610
4
8
:
|
| |
您现在的位置：