| |
 苹果计算机结合汽车产业,合推iPod整合方案 [2005-01-25] |
|
| 苹果计算机日前表示,将与Mercedes-Benz USA、Volvo、Nissan、Alfa Romeo和Ferrari等汽车厂商合作,于2005年推出iPod与这些公司汽车音响系统整合的方案。其中Mercedes-Benz的iPod整合套件将搭配新款2006 Mercedes-Benz M-Class于2005年4月在美国首度亮相。 此外,Volvo也将...
[阅读全文]
|
| |
 |
| |
| 东芝最新软件支持通过手机操作PC [2005-01-25] |
|
| 东芝公司(Toshiba)日前宣布开发出支持从手机对个人电脑进行远程操作的软件。 该软件名为Ubiquitous Viewer,能接入到任何一台基于Windows-OS的家用或办公室电脑,并允许用户打开生产力软件,如MS Office套件,并且读取及修改文件。Ubiquitous Viewer还能访问基于PC的电子邮...
[阅读全文]
|
| |
|
| |
| S2C首推基于硬件的ESL设计工具,助简化SoC设计流程 [2005-01-25] |
|
| S2C公司日前发布了可用于加速和简化当前整个复杂SoC设计流程的新一代原型样机系统IP Porter。 IP Porter据称是世界上第一款基于硬件的电子系统级(ESL)设计工具,可以使SoC设计师或IP 供应商切实的实现安全的IP交换和解决从系统到模块的SoC整合、验证与确认的难题,而无需...
[阅读全文]
|
| |
|
| |
| Cadence发布设计约束校验器,实现快速时序收敛 [2005-01-25] |
|
| Cadence Design System公司日前发布了一种新型形式分析工具,能生成、分析并验证设计师用于运行综合、时序分析和布局布线工具的设计约束(design constraints)的质量。 传统上,用户手动创建设计约束,采用事实上的Synopsys Design Constraint (SDC)标准格式,将它们输入到他...
[阅读全文]
|
| |
|
| |
| 日立在华量产65毫米磁盘,适用于2.5英寸硬盘 [2005-01-25] |
|
| 日立环球储存科技(HGST)深圳生产中心日前宣布,已成为首家在中国制造硬盘用存储磁盘的制造商。磁盘是硬盘中主要部件,在数据记录过程中存储电子资料。首批中国制造的65毫米磁盘将应用于笔记本电脑及消费电子产品的2.5英寸硬盘内。 由于需要三年的时间才可达到全面生产,因...
[阅读全文]
|
| |
|
| |
| 中国普天与北电网络将建3G合资公司,总部初定武汉 [2005-01-24] |
|
| 中国普天与北电网络(Nortel)日前签署了一项合资企业框架协议(JVFA),旨在成立一家合资公司,为中国客户研发、生产并销售第三代(3G)移动通信设备和产品。根据协议,双方将积极进行准备,并共同商讨,以在2005年6月30日之前达成正式合资企业协议。 新的合资公司将会命名为“普...
[阅读全文]
|
| |
|
| |
| 瞄准大众市场,英国两公司合推低价SystemC综合工具 [2005-01-24] |
|
| 英国两家EDA初创公司Orange Tree Technologies与SystemCrafter已经展开合作,共同促使SystemC综合工具的价格更能为大众市场所承受。两家公司日前联合推出了一款基于SystemC语言的FPGA编程工具包。 该工具包包含SystemCrafter公司名为SystemCrafter SC的新型SystemC-to-VH...
[阅读全文]
|
| |
|
| |
| 瑞萨superAND闪存软件预集成入Symbian操作系统 [2005-01-24] |
|
| 瑞萨科技(Renesas Technology)日前宣布,该公司的superAND闪存存储器使用的驱动器软件将与OS" target=_blank>Symbian操作系统一起发货,提供给Symbian操作系统授权使用商。通过Symbian同盟技术计划,瑞萨科技将为使用Symbian操作系统生产智能电话的手机生产商提供简单、低...
[阅读全文]
|
| |
|
| |
| 整合深港资源,香港科技园为华为完成芯片可靠性测试 [2005-01-24] |
|
| 香港科技园公司日前宣布,该公司为为华为技术有限公司提供的“芯片可靠性测试服务”已圆满完成。 此前于2004年6月,香港科技园、香港微晶先进封装技术公司、深圳集成电路设计创业发展有限公司和华为技术有限公司,在香港签署了“芯片可靠性测试服务协议”,这是深港两地集成...
[阅读全文]
|
| |
|
| |
| 封装缺陷问题引起工程师共鸣,技术支持关注度需提高 [2005-01-24] |
|
| 自上一篇文章《封装缺陷的代价(The cost of packaging defects)》发表以后,我收到了许多用户的电子邮件和电话。我发现我在该文中提出的问题比我预想的要更普遍,工程师们很高兴把这些问题提到公共论坛里进行讨论。工程师围绕封装问题的评论与我提出的一些观点相似。大多...
[阅读全文]
|
| |
|
| 共 261243 条 计 26125 页 当前显示第 256081-256090 条
9
7
3
25601
25602
25603
25604
25605
25606
25607
25608
25609
25610
4
8
:
|
| |
您现在的位置：