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 Casio与瑞萨科技合作,力推WLP技术标准化 [2005-01-26] |
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| Casio Computer公司与瑞萨科技公司(Renesas Technology)日前签署协议,由Casio授权瑞萨科技使用其晶园片级封装(WLP)半导体器件封装技术。这个协议标志着Casio首次授权其它日本半导体器件制造商使用其WLP技术。 根据协议,Casio将“在不断发展的基础上”向瑞萨科技提供其WL...
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| 瞄准桌面电脑应用,英特尔加速推出虚拟化技术 [2005-01-26] |
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| 英特尔公司正加快桌面电脑虚拟化(virtualization)技术的开发,声称将于2005年在桌面电脑处理器和芯片组内采用其Vanderpool技术,这比原计划提前了一年。该公司此前曾表示2005年将只在其64位Itanium服务器处理器上应用Vanderpool技术。 该公司表示:“英特尔已经与数家行业...
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| 中芯视频解码IP核支持H.264,年内亦将支持AVS [2005-01-26] |
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| 中芯联合(北京)微电子有限公司日前发布了可同时支持包括业界最新标准H.264在内的多模高清视频解码IP核ODM3P-S。 ODM3P-S在视频解码方面的基本功能包括:1路高清(1080i、720p)解码、或2路标清(720×576)解码,同时支持H.264 High Profile @ Level 4.1和MPEG-2 Main Profile ...
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| 香港特区07年签发生物护照,将兼容美国安全要求 [2005-01-26] |
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| 中国香港特别行政区有望在2007年初开始签发首批生物护照(biometric passports)。这种护照将使用免接触式IC存储个人信息,并且可以选择添加数字指纹,以兼容其它地区如美国的安全要求。 香港保安局表示,预计届时将有约42.9万名香港特区居民首批领取新版护照,并带动护照更新...
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| IMS将开发400万电子束可编程掩膜光刻工具 [2005-01-26] |
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| IMS Nanofabrication GmbH日前披露了将使用“可编程掩膜”无掩膜光刻工具的计划。该公司声该这种工具将使用400万电子束,用于加工45纳米节点及以上的芯片。 在International Sematech主办的Maskless Meeting(无掩膜大会)上,这家奥地利公司在一篇论文中探讨了其多电子束无...
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| 802.15.3a WPAN会议两大标准对垒,DS-UWB稍占上风 [2005-01-26] |
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| 上周(1月21日至27日)在美国加州Monterey举行的IEEE 802.15无线个人区域网络(WPAN)中期会议期(Interim Meeting)间,在802.15.3a WPAN(高速率)标准化会议的几轮投票中,DS-UWB一度被选为802.15.3a WPAN标准提案的唯一候选,但由于未获得75%的支持率,标准化的僵局仍在持续；而...
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| 无掩膜光刻技术前景可观,但近期仍不会跻身主流 [2005-01-26] |
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| 无掩膜光刻(Maskless lithography)是降低光掩膜不断成本飞升问题的一个潜在解决方案。但日前参加由International Sematech举办的一个会议的技术专家指出,现有的(无掩膜光刻)工具技术问世不久,总体产出率仍然低下。 此次会议旨在识别并评估无掩膜光刻领域有前途的候选技...
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| Cadence收编Verisity,合力开发集成解决方案 [2005-01-26] |
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| Cadence设计系统公司日前宣布,该公司已经正式签署协议,将Verisity公司纳入自己旗下。两家公司合并工作完成后,Verisity公司首席执行官Moshe Gavrielov将加入Cadence公司的执行管理团队,同时该公司创始人和首席技术官Yoav Hollander则全权负责指导Cadence公司验证技术研究...
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| 中国厂商实力渐增,300毫米晶圆生产设备也将中国造？ [2005-01-25] |
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| 据市场调研公司The Information Network题为《中国大陆半导体及设备市场:技术、经济和政治问题的全面分析》的报告,2005年中国半导体设备采购额预计比2004年减少33.6%。 该公司还预期,中国将制造自己的300毫米晶圆生产设备,尽管在获得相关知识产权方面显然面临困难。 据...
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| PalmSource与Symbian加盟开放移动平台组织 [2005-01-25] |
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| 微软在移动平台市场的两大竞争对手PalmSource和Symbian,最近加入了支持移动设备开放标准的行业组织。 两家公司加盟了最初于2004年6月组建的开放移动终端平台(OMTP)组织。该组织声称,它并不是一个标准制定组织,但旨在推动移动设备开放标准和一致的终端用户体验。 新近加...
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