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东芝与Celoxica携手,共推基于C的SoC设计 [2005-02-03] |
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| 东芝(Toshiba)公司与Celoxica公司日前宣布推出面向东芝媒体嵌入处理器(MeP)平台的设计流程。该流程以Celoxica公司基于C的综合工具DK设计套件为基础,整合了电子系统级(ESL)设计与基于平台的系统级芯片设计解决方案。 双方此项合作使得Celoxica基于C的设计输入、仿真、协...
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摩托罗拉为天?注资,支持TD-SCDMA手机芯片开发 [2005-02-03] |
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| 北京天??科技有限公司(T3G)近日宣布成功获得新一轮融资,摩托罗拉新近加盟成为股东。除天??科技现有投资伙伴大唐移动、飞利浦和三星又新增投资外,摩托罗拉也新近通过摩托罗拉风险投资部大量注资天??科技,成为新股东,并将支持TD-SCDMA手机芯片设计开发,进一步扩大TD-SCDMA...
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MKS为Philips AMS提供薄膜IR测量技术授权 [2005-02-03] |
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| Philips Advanced Metrology Systems公司最近与MKS Instruments公司签署了一项长期独家授权协议,以采用后者专有的红外线薄膜度量技术。 Philips AMS已将该技术应用到其3000系列自动化晶圆测量平台之一内,并向半导体制造商交付了一台,用于测量DRAM内的深沟道薄膜。Philip...
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环球仪器扩充苏州科技创新中心,服务本地客户 [2005-02-03] |
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| 为了更好地为客户提供专业的技术支持,环球仪器加大在中国的技术研发力量,将苏州科技创新中心扩充,扩充后的苏州科技创新中心拥有产品科技展馆、研发实验室、世界一流产品的展示/示范厅,可以为客户提供技术研讨和工厂培训、原形制造、实效分析、工艺支持等服务。 环球仪器...
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TTPCom与ARM携手,共同开发多制式3G基带设计平台 [2005-02-03] |
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| TTPCom公司与ARM公司日前宣布达成一项战略合作协议,将共同设计和开发集成ARM处理器和TTPCom移动基带引擎(CBEmacro)的新一代3G知识产权平台。 这一全新平台据称将大大降低半导体厂商在开发3G SoC解决方案时的工程难度,并加快产品上市时间。TTPCom将向半导体厂商提供一套...
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华硕采用MIPS架构,开发便携设备用多媒体SoC芯片 [2005-02-03] |
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| MIP Technologies公司日前宣布,已为华硕电脑(Asustek Computer)颁发MIPS32 4KEc和4KEp内核及其消费类音频平台和软件工具包的授权。华硕电脑旗下从事IC设计的子公司ASMedia Technology将采用MIPS架构,开发数字消费器件用多媒体SoC。 MIPS32 4KE内核性能高、功耗低,占位面...
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Ansoft发布UWB设计库,帮助MB-OFDM无线系统设计 [2005-02-03] |
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| Ansoft公司日前宣布,为多带宽正交频分复用(OFDM)无线系统设计者推出超宽带(UWB)设计库。这一设计库与Ansoft Designer配合使用,使工程师能够产生和检测与多带宽OFDM联盟(MBOA)兼容的OFDM波形,用于系统级和电路级仿真。 此设计库采用了面向所有基站和非线性RF元件的行为模...
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瑞士初创公司嵌入式DRAM技术将对外提供授权 [2005-02-03] |
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| 瑞士初创公司Innovative Silicon目前正在等待飞思卡尔设在美国的一家晶圆厂交付采用90纳米绝缘硅标准逻辑工艺实现的1Mb测试芯片,如果一切顺利,该公司采用单晶体管浮体(FB,floating-body)DRAM技术所取得的进展将得到证实。这种技术有望取代常规依赖单晶体管加一片电容的D...
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三星与IMEC合作,共拓便携通信技术研究 [2005-02-02] |
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| 比利时IMEC日前宣布,韩国三星电子公司(Samsung Electronics)已成为由机构组织的M4多模多媒体研究计划的第一个长期战略合作伙伴。IMEC称,三星和IMEC未来将在便携通信产品的关键技术上展开合作。 据悉,这项多模多媒体研究计划有一个重要前提,即未来的移动终端将处理大多数...
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安捷伦与前锋在成都建合资企业,共推测试测量方案 [2005-02-02] |
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| 安捷伦科技(Agilent Technologies)日前宣布与成都前锋电子电器集团合作建立合资企业,主要从事测试测量产品的研发和制造。安捷伦将和前锋电子电器集团携手合作,为中国市场提供本地化的测试测量仪器和解决方案。合资企业安捷伦前锋电子科技(成都)有限公司,坐落于成都市国...
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