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SiP模块需要恰当的技术组合方法   [2005-07-23]
系统级封装(SiP)解决方案似乎可以提供芯片、封装和元件的无限种组合方式。通过把现有的芯片或元件整合在一起,它们能够以与复杂SoC芯片相同的方式来执行工作。作为SoC应用的补充,它们可以提供足够的集成度,而不必承担开发新型芯片的设计成本或风险。通过复用现有技术,SiP...    [阅读全文]
 
 
IBM将向Cell处理器开放源软件库   [2005-07-23]
Cell处理器的三家开发商IBM、东芝和索尼准备公布完整的Cell芯片规范和软件库,希望以此来聚集Cell处理器开放源代码社区的人气。索尼的Playstation 3(PS3)就采用了Cell处理器。这三家合作伙伴都希望这一多内核芯片能不仅仅应用于索尼自己的系统,而且还能应用到从HDTV到超...    [阅读全文]
 
 
D类放大器在高功率区域的音质有待提高   [2005-07-23]
Apogee技术公司与TI公司就有关D类放大器产品的声明发生了争执。 TI公司声称自己是首家推出125瓦/通道单芯片D类放大器的公司,而Apogee公司坚持是自己第一个于去年11月推出一款120瓦/通道的D类放大器。 许多D类放大器的失真参 数与功率比曲线类似倒L形。 D类放大器市...    [阅读全文]
 
 
走近成晓华,解读产品创新到商业化成功之道   [2005-07-23]
作为朗科公司副总裁,成晓华无疑是一位成功人士。六年前,他与同事邓国顺独立研发出了世界上第一款闪存盘产品,从而引发了取代软驱的一场IT革命;他们二人创立的朗科公司,仅仅几年时间就完成了从零销售额到年销售额数亿的飞跃,造就了IT界的一个神话。本期,就让我们一同走近...    [阅读全文]
 
 
系统级封装应用中的元器件分割   [2005-07-23]
系统级封装(SiP)的高速或有效开发已促使电子产业链中的供应商就系统分割决策进行更广泛的协作。与以前采用独立封装的电子器件不同,今天的封装承包商与半导体器件制造商必须共同努力定义可行且最为有效的分割方法。因此,需要一个规范的工程方法来确保这些上游约定能够在...    [阅读全文]
 
 
GPON解决方案朝SoC发展   [2005-07-23]
支持无源光网络(PON)标准的芯片厂商正在持续增加,并分化为两个竞争的阵营。国际电信联盟(ITU)的千兆无源光网络(GPON)被欧洲和亚洲部分地区的全业务接入网络(FSAN)支持者所倡导,它源于基于异步传输模式(ATM)的宽带PON(BPON)和ATM PON标准,但能有效地支持以太网和IP数据流...    [阅读全文]
 
 
无线USB 1.0规范正式出台,但仍面临软件和频谱等障碍   [2005-07-23]
在美国加州举行的第一届无线USB(WUSB)开发商大会上,USB实施者论坛(USB-IF)正式发布了无线USB 1.0版规范,从而向该技术的标准化迈出了一大步。 图1: 无线USB发展规划时间表。 “我们已经实现承诺,在2004年完成规范的制订,在2005年正式公布该规范,”英特尔技术战略专家兼...    [阅读全文]
 
 
系统级封装(SiP)的技术挑战及其解决之道   [2005-07-23]
移动电子设备市场的快速发展推动了对系统级封装技术的大量需求。在最终向单片系统(SoC)方法转变之前,系统级封装技术承担了过渡性解决方案的角色。一项SoC设计可能需要高达18个月和巨大NRE费用才能完工,而一项在基底上组装一块或多块裸片、再加上若干分立和无源元件的系...    [阅读全文]
 
 
多样化的手机设计需要恰当的SoC与SiP混合解决方案   [2005-07-23]
“单芯片手机”的概念是指利用行业标准的工艺技术和传统硅集成趋势将手机功能整合在一块裸片上。但对于蜂窝电话和其它无线产品,这并非一个简单的建议。在这些产品中,模拟、射频、数字与混合信号等平等的部分必须一起工作才能实现系统级解决方案。 不过,在采用极少的器件...    [阅读全文]
 
 
台湾地区公开FVD技术规范   [2005-07-23]
2004年相对较高的版税负担迫使中国DVD行业进行了残酷的重新洗牌,数十家DVD播放机生产商因此淡出这个行业。作为应对手段,中国大陆正在积极发展FVD碟机实现量产,DVD之战上演“生死时速”" target=_blank>EVD和HVD等自主标准,而台湾地区的研究团体也从中发现了机会。 “目...    [阅读全文]
 
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