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 伊斯卡刀具在航空航天工业的应用1 [2005-09-09] |
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| 开发基于LIN协议的新型汽车传感器系统 [2005-09-09] |
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| 随着汽车的电子含量不断提高,对低成本、高可靠性传感器系统的需求变得越来越重要。尽管为满足这些需求还有许多挑战需要克服,但互连架构和混合信号工艺的进步已经极大地增强了智能性、降低了成本并提高了可靠性。而且,更多的先进技术还在不断涌现。
目前,大多数传感器系...
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| 飞思卡尔公布无线发展计划 [2005-09-09] |
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| 飞思卡尔半导体公司无线技术部门总经理Franz Fink将未来的成功押注在整合、超宽带(UWB)和战略技术收购上。在首届飞思卡尔技术论坛,该公司亮出了自己的技术法宝,Fink相信借此可以避开来自无线巨鄂如ADI、英特尔、瑞萨、ST以及TI等的竞争。
飞思卡尔最近发表了四芯片Edge...
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| CESoP欲撼动VoIP在语音业务的地位 [2005-09-09] |
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| 分组语音(VoIP)正在受到分组网络电路仿真业务(CESoP)的挑战和威胁。虽然这种通过将模拟话音信号以“数据包”的形式在IP网络上进行实时传递的技术相比传统电话网来说具有费用低廉的优势,但是VoIP的服务质量(QoS)水平仍然不足以平息来自终端用户的抱怨,加之近年宽带综合业...
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| 电力线宽带网络标准预计2007年初完成 [2005-09-09] |
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| 最近的一个发展动向是对已经安装的电力线基础设施进行改造,以用于互联网和其它宽带通信。为此,IEEE已经开始着手制定IEEE P1901标准,旨在定义即将使用的通信信道的特性。该标准的制定具有极大意义,将帮助制造商开发用于实现电力线通信的商业化设备。 IEEE P1901是电力线...
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| 人物论语 [2005-09-09] |
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| “IP摄像机是方向,一旦商业化,将极大推动家庭安防市场的发展。” Todd E. Rockoff Pixim公司副总裁Todd E. Rockoff博士最近在中国深圳一次媒体采访会上表示。 “目前基于互联网的安防设备市场还不够成熟。” 刘向阳 深圳景阳集团公司总经理刘向阳最近在该公司超宽动态彩...
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| Cadence将从ESL和DFM两方面继续完善其工具链 [2005-09-09] |
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| ESL(电子系统级)建模和验证、电源优化、芯片封装集成设计、以及DFM成为今年美国DAC(电子设计自动化会议)会上的热点话题,知名市场研究公司Dataquest的资深EDA市场分析师Gary SmIC??th更将ESL视为未来几年EDA市场二位数增长的主要动力。刚刚履新的Cadence亚太区总裁居龙也...
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| Fusion技术将FPGA变成真正的可编程系统级芯片 [2005-09-09] |
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| 随着FPGA门数的增加,供应商开始鼓吹真正系统级芯片(SoC)时代的到来,即利用芯片就能实现一些系统的所有逻辑功能。但其与采用单元ASIC方法开发的SoC相比有着巨大的差异:即使是很小的系统级ASIC都常常包括模拟以及数字功能,而FPGA却没有。
“大约10年前,ASIC开始集成各种...
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| 四类运算放大器的技术发展趋势及其应用热点 [2005-09-09] |
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| 信息家电、手机、PDA、网络等新兴应用的兴起,为运算放大器提供了活跃的舞台,同时也对其提出新的技术要求。本专题将从技术特点、制造工艺与封装技术等方面探讨四类运算放大器的技术发展趋势与应用热点。
运算放大器历经数十年的发展,从早期的真空管演变为现在的集成电...
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| 汽车电子封装技术成为功能强大的解决方案 [2005-09-09] |
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| 汽车电子设备往往需要长时间在高温环境下运行,而且在负荷清除的短时间内,其结区温度还可能超过200oC。现代化的封装设计可将装封尺寸缩减至最小,这乃归功于RDS(ON)能降低一般的工作温度,这些封装并能改善热阻,进一步将结区温度降低。 表1:汽车工作环境(美国通用汽车公司...
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