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 人物论语 [2005-10-08] |
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| “EPON可无缝地与IP化、以太网化趋势相融合,产业链成熟,已开始试用；GPON对TDM业务的支持有一定优势,但技术复杂、成本高,产业链也不成熟。” 张洪渊 华为技术有限公司固网营销工程部总工张洪渊认为,EPON和GPON是xPON中最有希望的技术,但前者目前更胜一筹。 “点对点(P-t...
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| MIPS内核力助中国新兴IC公司开发SoC芯片 [2005-10-08] |
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| 上海普然通讯技术有限公司(Opulan Technologies)已经从MIPS公司获得了小功率MIPS32 4KEc内核的授权,并将把它用于一种面向快速增长的中国xDSL接入设备市场而开发的SoC平台。 最新的统计表明,在美国、日本等发达市场上,宽带用户的增长速度正在减慢,但在中国等市场上却依然...
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| 技能与沟通:从容应对职业发展挑战的法宝 [2005-10-08] |
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| 相信每一位电子工程师在规划自己职业生涯的时候,都曾思考过这样一些问题:如何在具有众多优秀成员的团队中脱颖而出？如何在平凡的工作岗位上树立自己威信,并获得上级和同事的信任？虽然个人的职业发展多少会受到所在公司的体制、企业文化和激励机制等因素影响,但本文主人...
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| 事务级建模标准将开启ESL设计之门 [2005-10-08] |
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| 开放SystemC组织(OSCI)发布了面向硅IP的事务级建模标准,有望把芯片设计师带到比寄存器传输级(RTL)更高的抽象水平。这一标准得到了包括飞利浦半导体和意法微电子(ST)在内的许多公司开发人员的大力支持。
“由于缺少相应的标准,这阻碍了公司与其他公司或第三方供应商之间...
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| 2005中国设计能力和水平调查特别报道 [2005-10-08] |
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| 本刊最近开展的2005“中国电子工程师设计能力与水平调查”揭示:过去一年中国大陆的设计能力/水平稳步提高,在某些领域已率先达到世界领先地位。而几乎同期出炉的iSuppli最新Design Influence Tool(DIT)报告也指出,2005年中国大陆与香港超过韩国,在由设计推动的半导体购买...
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| 现有计算机网络正为下一代SoC设计带来新的灵感 [2005-10-08] |
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| 最近汇聚在法国一个小镇Margaux的系统级芯片(SoC)专家表示,现在办公室的计算机网络可能成为下一代IC设计的模型。
在多处理器SoC(MPSoC)会议上,网络级芯片(networks-on-chip,NoC)的概念引起人们浓厚兴趣。会议的主要演讲者包括法国新创公司Arteris SA和Sonics,前者声称...
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| 利用创新半导体方案创建具有更高价值的网络 [2005-10-08] |
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| 如今的网络早已超越简单连接的阶段,分析当今的商机和需求我们可以看到以下几个趋势:1.各种业务对可靠和安全的功能和特性需求迫切,最典型的就是基于Web的业务模式和电子商务、远程交换/业务等,而基于IP的语音、视频和数据“三重角色”(triple-play)网络以及存储网络对可...
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| 专家纵论如何提高设计能力以及应对研发挑战 [2005-10-08] |
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| 本年度对中国工程师主要研发挑战的调查结果与去年类似,如封面图表所示。在具体设计过程中,EMI/EMC、低噪声设计、RF设计、信号处理、电源管理等仍是困扰最多工程师的最主要技术挑战；在项目层面的挑战方面,“测试平台降低手机制造的测试成本" target=_blank>成本制约”高...
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| 前沿互连技术向TBps级吞吐量发展 [2005-10-08] |
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| 在斯坦福大学举办的Hot interconnects大会上,来自Cray、IBM、英特尔以及许多其他公司和大学的顶级设计人员透露了他们在芯片级、板卡级和系统级互连领域的最新工作。今年的会议公布了在光学互连方面的研究成果,给未来的系统带来了希望。 具体而言,Sun公司提供了更多关于P...
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| 中国设计能力和水平在实践中稳步提高 [2005-10-08] |
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| 在不断的电子设计实践中,中国电子工程师的设计能力得以提高。本文基于2005“中国电子工程师设计能力和水平调查”结果,详细分析了参与者的背景及相应的中国设计能力/水平的变化,并针对ODM设计服务、国际系统公司在华研发中心以及中国的技术专利发展现状等问题进行了讨论...
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