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东芝与赛灵思共同开发65nm FPGA,扩展代工关系   [2005-12-07]
东芝公司与赛灵思公司日前宣布,双方已就共同开发下一代65nm级FPGA达成协议,并已成功生产出65nm FPGA原型晶圆,其中包括实际的可编程逻辑电路。 东芝目前正在进行45nm工艺的研究和开发工作。两家公司还将研究继续合作的可能性,包括基于东芝的45nm工艺技术的FPGA的开发。20...    [阅读全文]
 
 
ISSCC关注焦点从CPU和存储器转向CMOS和生物芯片   [2005-12-07]
日前进行的国际固态电路大会(ISSCC)的年度预览显示,ISSCC以往单一的关注焦点已由微处理器速度和存储器芯片密度发生了巨大的转变。 将于2月5日到9日举行的具有里程碑意义的活动论文数量突破记录,仍将在芯片密度、性能和复杂性方面刷新纪录。但穿插其中的敏感主题还有:结...    [阅读全文]
 
 
Hynix推出速度最快的GDDR4 DRAM,适合64位计算   [2005-12-07]
Hynix Semiconductor公司日前宣布推出据称是世界上速度最快、密度最高的图形存储器——512Mb容量的第四代图形DDR(GDDR4) DRAM。该公司计划为图形芯片组供应商提供该芯片的样口,并于2006年初批量生产这种芯片。 与GDDR3相比,GDDR4 DRAM的数据处理速度据称提高了近两倍。...    [阅读全文]
 
 
高通公布MediaFLO商用技术,美国手机电视服务将上路   [2005-12-07]
美国高通公司与无线运营商Verizon Wireless日前宣布,高通公司及其子公司MediaFLO USA Inc将与Verizon Wireless合作在美国通过MediaFLO多播网络为其用户提供实时移动视频。高通公司和Verizon Wireless期望在MediaFLO网络上推出移动电视服务,从而使Verizon Wireless为其用...    [阅读全文]
 
 
NOR闪存主导手机应用,两巨头共推子系统规范   [2005-12-07]
意法半导体与英特尔公司日前发布了一个公用存储器子系统规范,以帮助手机OEM制造商降低产品开发成本,以最快的时间将功能丰富的产品投放市场。为了简化手机存储器的设计,两家公司将提供基于公用标准的软硬件兼容的存储器产品。因此,手机制造商的开发时间将会缩短,制造成本...    [阅读全文]
 
 
Soisic以成功流片90纳米SOI芯片宣扬COT设计套件   [2005-12-07]
法国绝缘硅(SOI)知识产权(IP)提供商Soisic SA日前宣布,已利用90纳米SOI流片成功制造出六片工作(working)集成电路,从而验证了被该公司称为业内首套客户自有工具(COT)设计套件。 据Soisic称,这些器件由飞思卡尔半导体的先进SOI工艺技术制造,为无厂ASIC设计公司提供了将它...    [阅读全文]
 
 
矽统选择安捷伦EDA软件作为信号完整性设计平台   [2005-12-07]
安捷伦日前宣布,矽统科技(SiS)已选择Agilent设计系统(ADS)电子设计自动化(EDA)软件作为其高速串行总线设计的信号完整性平台。 SiS致力于开发、制造和营销逻辑电路产品,包括核心逻辑、多媒体、连通性和信息家电。通过把Agilent ADS作为信号完整性设计平台,SiS现在就能处...    [阅读全文]
 
 
光收发器标准正在酝酿之中   [2005-12-07]
部分光纤收发器制造商已经和连接器制造商合作开发下一代插入式光收发器的标准。同时,这些公司签署了多方协议(MSA),旨在开发一种合适目前多数小尺寸(SFF)连接器的通用设计接口。MSA成员最近已经完成小尺寸插入(SFP)式光收发器的性能指标文档,并已得到主要连接器制造商的...    [阅读全文]
 
 
德国皮尔磁有限公司北京办事处成立   [2005-11-26]
  德国皮尔磁有限公司于2005年11月在北京设立了办事处, 负责皮尔磁产品在中国北方的销售网络及宣传工作. 原德国皮尔磁有限公司天津办事处的成员也将于近期迁至北京办事处作为北京办事处的成员一同负责销售工作.    德国皮尔磁有限公司北京办事处: 地址: 北京市...    [阅读全文]
 
 
ABB 集团董事长描绘中国发展战略   [2005-12-06]
2004年10月25日,中国北京讯-“到2008年,ABB计划将在中国招聘5,000名新员工,订单和营业额提高一倍,达到40亿美元,”ABB集团董事长兼首席执行官杜曼先生今天在北京召开的新闻发布会上这样说道。 “目前,中国是ABB的第三大市场,”杜曼在ABB集团董事会访问ABB在中...    [阅读全文]
 
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