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 使用3D柔性电路简化封装设计 [2006-05-08] |
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| 柔性电路设计正在迅速成为一种首选的电子电路封装方法,适用于制造翻盖手机或便携式电脑等产品。鉴于营销团队一直在努力使产品的体积更小且更加符合人体工程学,所以越来越多的PCB板推出无矢量测试工具" target=_blank>PCB设计人员必须要接受其它形式的电路封装技术。 目...
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| 复杂器件内部的实时可视性的实现方法 [2006-05-08] |
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| 如果在一个系统中拥有几个处理器和外设,要开发具有成本效益、可靠的产品,尤其是在今天很短的产品开发时间的条件下,了解所有这些芯片的实时动态特性将变得非常重要。实时嵌入式系统越来越多地在多内核ASIC或系统级芯片(SoC)上实现,以利用这些器件所具有的低功耗、低成本...
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| 用系统级方法实现SiP设计 [2006-05-08] |
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| 本文详细描述了SiP的各种系统级设计方法和各自的应用领域,包括堆叠式芯片结构、相邻解决方案、芯片叠加技术(CoC)以及三维通孔堆叠式结构。
蜂窝电话和数码相机的迅速普及以及它们对小型半导体封装尺寸的要求使得系统级封装(SiP)解决方案变得越来越流行。但SiP的优势不...
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| 如何设计可支持差分和单端信号的便携式产品音频接口 [2006-05-08] |
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| 便携式设备的数量发生爆炸性的增长,且新增诸多功能,带有外置扬声器音频播放功能的便携式设备日益增加,例如MP3播放器、带MP3功能或扬声器的手机以及便携式CD播放器等。这些系统的输出根据配置和驱动的不同而各异。 但这些系统的输出在配置和驱动上都有所不同。作者在本文...
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| 开发IEEE 802.16 WiMAX标准的多扇区基站 [2006-05-08] |
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| 基站采用时分双工(TDD)或频分双工(FDD)技术与用户台(SS)进行通信。基站的类型包括微微基站、微基站和多扇区基站。TDD和FDD基站可以采用片上或外部处理器结构进行开发。全双工基站参考设计中使用了一对与外部处理器相连的WiMAX SoC。
此外,多扇区基站可以使用多个装在机...
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| 利用综合技术来扩展无线局域网的覆盖范围 [2006-05-08] |
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| 无线局域网(WLAN)正在小区与企业应用中快速普及。与所有新技术一样,对其性能改进的需求很快变得愈加明显。此外,新技术的供应商都在不遗余力地提高性能,因为这能够进一步加快市场增长。
WLAN技术一个很重要的性能指标就是无线802.11 WLAN设备的覆盖距离或范围。在当今众...
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| 基于输出功率概率分布优化3G手机功率放大器设计 [2006-05-08] |
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| 本文探讨了一种全新的功率放大器设计概念:其功率放大器的驱动电路在一般情况下都以中低等输出功率工作,只有在需要高输出功率时才启动功耗较高的功率放大器电路。通过了解手机在实际使用情况下的输出功率概率分布,能在有限的电池容量下有效地延长通话时间,该技术不但可以...
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| 德国克朗斯推出新型PET瓶灌装机 [2006-05-07] |
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| 日前，德国 Neutraubling 的克朗斯股份公司成功研发出新型F1灌装机。新机型主要为用于测量容量的Volumetic系列灌装设备而设计，用来灌装PET瓶子。
该机采用无前台设计，便于搭靠定位不同封盖机的模块化构造，而冲瓶机和灌装机、灌装机和封盖机之间则通过单独的夹颈星轮...
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| ALLROUNDER C GOLDEN EDITION黄金版 [2006-04-20] |
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| 金明医用吹塑机填补国内空白 [2006-05-07] |
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| 日前，广东金明塑料设备有限公司自主研发的MX5B–1200QA医用输液膜五层共挤水冷式薄膜吹塑机组，成功通过省科技厅及市科技局组织的省级科技成果鉴定。
该医用输液膜五层共挤水冷式薄膜吹塑机组采用了多项自有专利技术，填补了国内空白，并可取代进口的同类机型。该机所...
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