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 RCP技术演绎“空间魔术”,“迷你”3G手机震撼登场 [2006-08-01] |
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| 飞思卡尔近日宣布它已经在集成电路封装领域取得突破,采用其发明的重分布芯片封装(Redistributed Chip Packaging, RCP)方法,可以在25mm*25mm的封装面积内集成3G电话的所有元器件。飞思卡尔宣称,与传统的球型格栅阵列(BGA)封装相比,RCP可以把芯片组件的封装减小30%,能够取...
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| 揭开有线通信半导体市场“平凡”内幕,上演几家欢喜几家愁 [2006-08-01] |
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| 对全球有线通信半导体市场来说,2005年是平凡的一年,但是却并不平静。据iSuppli公司的市场占有率排名数据显示,似乎是“几家欢喜几家愁”。
2005年全球无线通信半导体器件的销售额为143亿美元,比2004年的142亿美元上升了将近0.6%。然而,每一个供应商的增长率差异很大。那...
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| 芯片可“自愈”？美国高校携手进行创新芯片研究 [2006-08-01] |
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| 美国高校研究合作团体美国半导体研究公司(Semiconductor Research Corp.,SRC)宣布了和美国国家科学基金委员会(National Science Foundation,NSF)及密歇根大学(University of Michigan)的一项为期三年的“自愈”芯片(self-healing chips)共同研究计划。
现今的设计模式...
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| 为便携式设备增加无线功能的设计策略 [2006-08-01] |
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| 科技的进步就是帮助人类化繁缛为简洁,提供更大的便利。近年来,便携式设备给消费者在视听享受方面提供了很大的便利,随着无线技术的飞速发展,给便携式设备增加无线功能成为必然的选择。那么,在增加无线功能的时候,设计者需要考虑哪些方面的因素呢？
一、 需要考虑的主要...
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| 移动电视预热便携市场,标准问题首当其冲 [2006-08-01] |
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| 被寄望成为继MP3音乐之后的第二个“杀手级”应用,移动电视(Mobile-TV)在中国的发展速度超乎想象却又合乎情理。在2008年奥运会这个大背景下,国际标准组织、方案供应商、运营商、系统厂商等从各自利益出发,都在积极推动新服务在中国的展开。但是,移动电视在中国的发展并非...
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| 国内案例 [2006-07-31] |
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| 印度客商与我司签定无菌砖纸盒果汁饮料包装生产线合同 [2006-07-31] |
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| 国际产品博览会上台湾股东在现专场为客户讲解饮料无菌包装机的先进性能 [2006-07-31] |
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| 北京国际产品博览会上外商对我司果汁饮料包装机非常观注 [2006-07-31] |
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| 瑞士客商与我司管理人员洽谈业务 [2006-07-31] |
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