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径向轴密封座轴表面加工新工艺--切向车削   [2006-11-01]
对充当径向轴密封环座的轴表面加工,其工艺要求一向很高,以往常采用切入式磨削工艺加工这种轴表面。本文介绍一种加工这种轴表面的创新性工艺方法:切向车削,它可以获得极高的表面质量,与硬车削结合,还可减少此种轴类工件的生产环节和降低制造成本。 1.简介 用于驱动...    [阅读全文]
 
 
拉丝机   [2006-05-07]
圆丝机组是以 PE 或 PP 为原料生产圆丝的专用设备。更换模具或辅机也可生产其它的塑料制品。该机组机械性能稳定,采用最新优质高效螺杆,强力挤出,产量高,扭矩大,塑化效果好;整机采用自动化温度控制系统,生产产品均匀稳定,操作规程简单;可添加或采用拉丝级再生料...    [阅读全文]
 
 
Microchip与行业紧密互动,推动MCU应用与创新   [2006-11-01]
Microchip不仅宣布将于2006年11月8日在上海与《中国计算机报》共同举办其首届中国嵌入式技术高峰论坛,为中国消费电子产品、汽车、工业控制、办公自动化和电信产业的高层经理人提供一个互相交流及拓展思路的平台,分享创新技术与管理理念。与此同时,Microchip还将于11月1...    [阅读全文]
 
 
嵌入式工具饱受“批评”,性能质量亟待提高!   [2006-11-01]
在最近举行的一场关于嵌入式系统的国际会议上,一位发言者表示嵌入式系统开发工具将在质量和简单性上获得改进,从而提高开发人员的工作速度。 Zilog公司工具和出版物事业部总经理Scott Muske在EmbedAsia会议上发表演讲时表示:“开发商将增加和CPU厂商的合作来设定新的路...    [阅读全文]
 
 
S2升级Stride软件验证平台,支持全企业配置   [2006-11-01]
S2 Technologies公司已经对Stride软件验证平台进行了升级,以支持全企业配置。Stride 2.0不久将圣迭戈的世界手机论坛上初次亮相。 S2公司表示,Stride让嵌入式软件开发者可以提早测试代码,并能在整个开发过程中不断进行测试。这一平台“以界面为中心”的方式让用户可以在...    [阅读全文]
 
 
IBM缔造未来芯片冷却技术,向功耗和散热发出挑战宣言!   [2006-11-01]
由于具有100W/cm 2 的功率密度,今天的计算机芯片温度已经是标准的加热板的10倍。因此,硅电路的冷却就成为日益重要的问题。未来的芯片将达到更高的功率密度,如果不进行冷却,这一密度会产生高达6000摄氏度的表面温度。 IBM苏黎世实验室的研究人员近日发布了半导体芯片冷...    [阅读全文]
 
 
印度启动网格计算平台,致力下一代网络研发计划   [2006-11-01]
印度信息技术局(DIT)日前宣布将启动一个国家网格计算平台。这一名为Garuda国家网格计算计划的网络将通过一个能支持IPv4和IPv6应用的高速连接,来连接印度17个城市的45所大学和研究机构。 印度理工学院、位于Thiruvanathapuram的Vikram Sarabhai航天中心,以及位于Ahmedab...    [阅读全文]
 
 
DRAM供应出现短缺,内存价格即将“水涨船高”?   [2006-11-01]
市场调研公司DRAMeXchange表示,目前由于DRAM市场向90纳米工艺过渡,可能对供应构成压力,而且这种情况可能持续到11月份。虽然上周现货市场的DRAM交易量趋于下降,导致DDR2价格进一步下滑,但这种局面可能很快发生变化。 DRAMeXchange指出,有些主要DDR2内存生产商目前正在向...    [阅读全文]
 
 
美军方部署技术研发新策略,四类电子设备成首选   [2006-11-01]
据一份行业调查显示,传感器、电子设备、电子战争装备以及与以网络为中心作战的IT楼宇装备占据了今年五角大楼技术开支的大头。 在10月18日发布的预算预报中, 美国政府电子信息技术协会(GEIA)称,在用于2007年财政年度军事电子和传感设备的计划内,科学与技术开支将达到18....    [阅读全文]
 
 
耀眼新星齐齐亮相,绿色理念贯穿电博会   [2006-11-01]
作者:王金山 在苏州美丽宽阔的金鸡湖畔,华东地区最大的电子信息博览会——苏州电子信息博览会刚刚谢幕。对于仍由台商垄断的本届国际性盛会,吸引了500多家国内外厂商参展,不少国际知名企业都参加了展会。整个展会与往届类似,还是秉承电博会的主旨,即以制造业为主线,展品...    [阅读全文]
 
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