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 MF52AT型负温热敏电阻 [2006-11-09] |
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| 简介：
MF52AT 型负温热敏电阻 MF52 珠状测温型热敏电阻器是采用新材料、新工艺生产的小体积的环氧树脂包封型 NTC 热敏电阻器，具有高精度和快速反应等优点。
应用范围 ：
· 空调设备 · 暖气设备 · 电子体温计 · 液位传感 · 汽车电子 · 电子台历 ·...
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| MF58型NTC热敏电阻器 [2006-11-09] |
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| 简介：
MF58 型负温热敏电阻，产品由 Co 、 Mn 、 Ni 等过渡金属元素的氧化物组成，经高温烧成半陶瓷，利用半导体毫微米的精密加工工艺，采用玻璃管封装耐温性好，高稳定，可靠性高。
应用范围：
1. 家用电器中电饭煲、电烤箱、空调机、微波炉、电风扇、电取暖...
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| 网址 [2006-11-09] |
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| (暂不可见)
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| 高速增长,中国液晶电视市场2010年将达120亿美元 [2006-11-09] |
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| 市场调研公司iSuppli Corp指出,中国液晶电视市场从2005年到2010年间将以49%的年复合增长率(CAGR)增长,液晶电视销量将从2005年的140万台增长至2010年的200多亿台。
而液晶电视市场收入则将从2005年的13亿美元增长至2010年的128亿美元。
在市场收入上,中国的液晶电视市...
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| 智能卡IC厚度减半,NXP让超薄电子证件变成可能 [2006-11-09] |
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| NXP半导体的Smart MX系列芯片可实现仅75微米的厚度,只有当前智能卡IC行业标准的50%。在此基础上,NXP日前新推出的MOB6非接触式芯片封装等产品可以增强安全性能,延长使用寿命,满足电子护照、电子签证和电子身份证等电子身份识别证件的最新需求。
在产品中采用更薄的芯片...
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| SLE增添高端FPGA设计服务,提供低成本方案并缩短设计开发周期 [2006-11-09] |
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| 专注于复杂ASIC及ASIC系统设计的高端专用集成电路芯片设计公司Silicon Logic Engineering Inc. (SLE)如今在其服务类别上增添了高端FPGA设计服务。Silicon Logic Engineering是系统互连主导者Tundra 半导体公司的设计服务分部。
技术产品公司日益通过使用FPGA设计来降低...
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| 软件决定差异化,SoC互连设计呈现外包趋势 [2006-11-09] |
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| 随着无线通信的普及,以及便携设备中数字内容消费的兴起,原始设备制造商(OEM)迎来了许多新的机遇,但同时也面临着诸多系统设计新挑战。对于便携系统设计人员而言,围绕着他们的一项关键的设计挑战,便是如何才能在持续集成更多系统功能的同时,又能兼顾大众市场的支付能力和...
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| 市场、技术共同催化,台湾芯片设计公司成美国收购新目标 [2006-11-09] |
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| 台湾地区的并购活动开始趋于活跃。在过去一年左右来了好几家美国公司,通过收购来完善其技术组合,或者拉近与台湾地区ODM之间的联系。虽然台湾无工厂芯片设计公司被收购的事情并不常见,但正在增加。这些厂商的技术不断改善,与美国厂商相比,其价值也保持合理。
企业高管表...
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| 以嵌入式应用/创新为主题,2006Microchip高峰论坛即将展开 [2006-11-09] |
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| 单片机和模拟半导体供应商Microchip将于11月8日在上海波特曼丽嘉酒店举行的2006 Microchip技术高峰论坛。此次技术高峰论坛的主题将围绕“嵌入式应用随处见,创新无止境” 展开,内容涵盖嵌入式控制的应用与创新、嵌入式控制的产业市场发展趋势及价值链和商业运作模式、蓝...
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| Ittiam视频解码器引擎强势登场,面对高集成度应用“所向披靡” [2006-11-09] |
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| Ittiam Systems公司日前开发出一种用于高清DVD和机顶ASIC方案的视频解码器引擎。该公司表示,这款名为Trinity的多格式高清视频解码器(MFVDEC)软IP内核可以带来高效的硅执行,使每个芯片上能集成最可能多的功能。Ittiam Systems公司将在数月之后提供测试芯片来展示这一技术...
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