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 欲增强美本土高科技公司竞争力,技术行业呼吁放宽H-1B签证 [2006-11-24] |
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| 由英特尔、微软等大公司所支持的技术行业游说组织Compete America的一位发言人日前表示,如果国会拒绝放宽每年允许从外国进入美国的高技术从业人员的人数限额,美国的高技术职位将会越来越多流入中国和印度等劳力低成本国家。
这位发言人指出:“如果不扩大准入限额,外包...
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| Zarlink推进四通道新品,Infiniband即将走向“复兴”？ [2006-11-24] |
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| Zarlink半导体公司已将一个四通道Infiniband接口集成到四方小型可插式(QSFP)收发器封装里-有21家元件和系统公司都支持这种封装。该公司将不久在周佛罗里达坦帕举行的Supercomputing 2006展会上展示这种产品速度分别为10Gps和20Gps的两种型号。
该产品的2.5Gb和5Gb内部...
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| 高科技领域风险投资出现下滑趋势 [2006-11-24] |
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| 与2000年能够轻易获得风险基金(VC)的高峰期相比,2005年美国7个技术领域的VC投入至少降低了49%,而其中两个行业的投入更是低于1998年的水平。
VC投入更像是产业发展的晴雨表。近年,VC在美国整体有所下降,一些迹象也表明,技术新创公司的吸引力远不如从前。在过去7年间,没...
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| iSuppli拆解报告大曝光,索尼缘何亏本力捧PS3？ [2006-11-24] |
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| 近日,市场研究公司iSuppli的一份拆解报告指出,索尼正在遭受平均每部PS3视频游戏机超过240美元的巨大亏损。
iSuppli的初步成本估算显示,带20G硬盘(HDD)的PS3材料和制造总成本为806美元,带60G HDD的PS3材料和制造总成本则为840美元。这一成本还不包括其它组件,如控制器、...
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| Chipworks首次披露Xilinx 65纳米Virtex-5 FPGA元件的内部结构 [2006-11-24] |
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| 从事半导体晶片及微电子系统反向还原工程及分析的Chipworks公司近日宣布,已分析Xilinx公司采用65纳米工艺的XC5VLX50Virtex-5FPGA两个元件样本。其中一款元件由数字消费市场65纳米技术的领导厂商日本东芝公司制造；而另一款元件则由另一业界先锋台湾联华电子制造,也是Xil...
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| 结合FPGA与结构化ASIC进行设计 [2006-11-24] |
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| 由于结构化ASIC具有单位成本低、功耗低、性能高和转换快(fast turnaound)等特点,越来越多的先进系统设计工程师正在考虑予以采用。在结构化ASIC中,像通用逻辑门、存储器、锁相环和I/O缓存这些功能性资源都嵌在芯片内部经过预设计和预验证的基层中。然后,该层和顶部少数金...
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| EUV进展差强人意,英特尔转用湿浸式技术 [2006-11-24] |
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| 近日,英特尔技术与生产事业部副总裁兼元器件研究总监Mike Mayberry透露,由于超紫外线光刻技术(EUV)进展缓慢,英特尔不得不打算在32纳米节点领域采用湿浸式技术。
Mayberry表示:“在这一年里,EUV技术并没有多大的改进。”EUV是一种面向32纳米及更高级节点的下一代光刻技...
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| 夏普杀入蓝色激光二极管“战场”,谋求业界“第二把交椅” [2006-11-24] |
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| 夏普近日宣布加入蓝色激光二极管领域的竞争,继而成为Nichia公司之后第二家蓝色激光二极管供应商,现已经开始向一家未透露名字的客户供应此产品。Nichiah和夏普目前正在交叉许可协议的框架下生产蓝紫色激光二极管。
而索尼表示,蓝紫色激光二极管主要用于它的PS3,索尼的第...
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| TI凭借创新工艺推动高压市场,第一代放大器实现超低噪声、高性能 [2006-11-24] |
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| 作者:罗翠钦
针对高电压工业应用,TI最新发布了两款高压运算放大器OPA211与OPA827,新器件采用TI创新的BiCom3HV互补双极36V硅锗(SiGe)工艺开发而成,具有低功耗、小体积等关键特性,这是基于此种新工艺的第一代产品。两款器件现已开始提供样片,计划于2007年第二季度投入量...
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| 重要性体现前所未有,印度半导体产业创造更多IP [2006-11-24] |
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| 印度半导体和嵌入设计工业迄今为止还未创造出显著数量的知识产权 (IP)。但随着海外公司利用设在印度的研发中心开发IP,将其作为专门项目的副产品或者有意将其添加到全球IP产品组合内,这一状况正在改变。
据印度半导体协会(ISA)发布的报告称,技术变革和市场动力促使企业...
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