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抛物线型钻头在深孔加工中的应用   [2006-11-28]
当机械加工工艺人员为某一特定的孔加工任务选择钻头时,首先需要考虑被加工孔的深度,被加工的孔越深,则加工过程中需要排出的切屑量越大,如果加工中产生的切屑不能及时、有效地排出,则可能阻塞钻头的排屑槽,从而延缓加工进程,并最终影响孔的加工质量。因此,有效排屑是成功...    [阅读全文]
 
 
离岸设计:美国的“创新杀手”?   [2006-11-28]
美国工程协会正为离岸工程设计步伐加快,以及针对这一状况应当采取的措施而大伤脑筋。在他们着手用文件证明如芯片设计这些领域的离岸工程设计广泛程度之时,专家们也正就全球化对工程职业,尤其是对美国未来创新的深远影响各抒己见。 最近,由一些该行业的高级研究人员发布...    [阅读全文]
 
 
电脑要从娃娃抓起!第一批儿童超低价笔记本下线   [2006-11-28]
One Laptop Per Child(OLPC)组织开发的第一批1000台笔记本电脑日前在中国下线,孩子们正摩拳擦掌等着考验这些笔记本的键盘,看它们是否能够经得住世界各国的孩子们的折腾。 非盈利的OLPC是由Nicholas Negroponte教授率领的麻省理工学院媒体实验室全体成员创立的。OLPC 在...    [阅读全文]
 
 
促进印度电子业发展,专家呼吁政府完善国策   [2006-11-28]
近日,Conexant印度私人有限公司法人高级副总裁兼总裁Shiva Gowni表示,鉴于印度具有对电子产品的潜在巨大消费需求,为了促进电子制造业的发展,印度政府应规定只有在印度从事制造业的公司才能在印度销售其产品。 Conexant印度私人有限公司法人高级副总裁兼总裁Shiva Gowni...    [阅读全文]
 
 
先进透镜技术打造高性能产品,尼康i-line光学步进机助力IC生产   [2006-11-28]
尼康公司推出了专门面向高通量低成本应用领域的NSR-SF150型扫描场i-line光学步进机。尼康的扫描场步进机如今在全球已经拥有300多个系统,而SF150是它的第六代产品。 该系统利用了先进的透镜技术,曝光场的宽度达到了DUV扫描器的宽度水平,使之成为混搭应用领域的理想选择...    [阅读全文]
 
 
私募集团再度发力半导体行业,掷金55亿收购台湾日月光   [2006-11-28]
近日,美国投资公司凯雷(Carlyle)集团宣布,将领导一个私人投资财团出价55亿美元,收购台湾地区的日月光半导体公司(ASE)。 日月光半导体是全球最大的芯片封装测试厂商,其主要客户包括ATI、高通和飞思卡尔等,与它竞争的有台湾矽品精密有限公司、美国的Amkor Technology和新...    [阅读全文]
 
 
选择SoC还是SiP?无线芯片设计公司天平倾向SiP   [2006-11-28]
由于SoC的设计周期延长等因素,系统级封装(System-in-Package,SiP)技术已经开始作为某些无线应用的高级设计方案而对SoC方案形成了挑战。 在无线通信联盟的一次会议上,来自三家分别专注于Wi-Fi, UWB和WiMAX的芯片设计公司的三位代表在发言中表示,SoC和SiP之间的选择仍然...    [阅读全文]
 
 
普源精电推虚拟仪器新品,国内测试测量行业全面发展   [2006-11-28]
RIGOL(北京普源精电科技有限公司)日前推出两款虚拟仪器新产品,并宣布将在全国7城市举办虚拟仪器研讨会,与国内电子工程师共同探讨虚拟仪器在实际测量工作中的应用以及产品发展趋势。据悉,这是我国仪器厂商首次大力推广虚拟仪器产品。有专家认为,RIGOL在取得台式仪器的迅...    [阅读全文]
 
 
响应改善能源效率行动计划,英飞凌推出OptiMOS 3节能芯片   [2006-11-28]
英飞凌科技公司于日前推出了一款创新产品OptiMOS 3,该产品可进一步提高电源装置(PSU)的能源效率。 目前,全球的大部分电能都是通过PSU流入计算机、电视机和消费电子产品等电气设备。而这正是OptiMOS 3的用武之地,它能使现有的功率半导体表现卓越。该芯片可使组件数量减...    [阅读全文]
 
 
中芯国际携手Cadence,共谋中国射频电路设计发展   [2006-11-28]
Cadence和中芯国际日前共同宣布将Cadence的射频设计方案(Radio Frequency Design Methodology Kit)推向中国射频电路设计市场,中芯国际将发展支持Cadence射频方案的工艺设计套件(process-design kit)并于2006年底前完成测试芯片。 客户可于2006年底得到0.18微米的CMOS射...    [阅读全文]
 
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