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 瞄准低成本DNA检测,“多分割”阵列结构基因芯片问世 [2006-12-30] |
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| 斯坦福大学研究人员及其Genome技术中心通过集成高密度巨型磁阻生物传感器阵列和标准CMOS芯片,研制出磁性生物芯片。
研究人员在国际电子器件大会上汇报了他们的“多分割”阵列结构。用这种方法,可通过按每个生物样本点合并几个传感器像素来改进对低浓度样本的灵敏度。通...
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| CMMB地位尴尬,谁来为250亿巨资买单？ [2006-12-30] |
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| 作者:罗翠钦
在前几天与一位手机电视资深分析师聊天时,就听到他关于CMMB的评价:从政府要求自主标准和舆论控制的需求出发,象CMMB这样中国自己的标准是未来发展方向,尽管短期内不可能商用,因为从标准开始颁布到成熟产品还需要3到5年时间。
在手机电视标准混战的今天,“...
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| 应对插头热耗散难题,日立瑞萨携手改良相变存储器 [2006-12-30] |
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| 日立和瑞萨科技日前在国际电子器件大会上声称改进了其相变存储器研究。设计新颖处在于,在连接MOS晶体管和相变薄膜的插头之间采用五氧化钽(Ta2O5)界面层。其设计能防止插头上的热耗散,从而允许在较低功耗下实现非晶状态的重置。
在以这种方式构造的相变存储器单元原型内...
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| TI先进DSP技术取得先机,助NEC开发多媒体WCDMA方案 [2006-12-30] |
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| NEC公司在其WCDMA宏基站系列中选择了德州仪器(TI)的DSP产品,从而成功实现了目前最高级3G基站的部署。TI最新的TMS320TCI6487单芯片多内核3 GHz可编程DSP,可以提高性能与系统效率,并减小基站解决方案的占用面积。通过采用TI的产品与技术,NEC可以帮助欧洲与日本运营商在当...
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| 面向制造业实施系统客户,IBM携手ILOG共推FPO解决方案 [2006-12-30] |
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| ILOG公司近日宣布与IBM签定了合作协议,携手推广ILOG专门为半导体生产排程问题而设计的解决方案ILOG Fab PowerOps(FPO),面向IBM的制造业实施(MES)客户,也适用于其它领域的客户群体。
IBM将在ILOG品牌下把ILOG FPO推广销售给其已安装了SiView、LCDView和其他View MES产品...
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| 安全方案,手机数据服务发展“第一生产力” [2006-12-30] |
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| 随着移动设备整合了更丰富的网络连结与内容应用功能,对于安全的需求也日渐上升。Safenet公司亚太区副总裁陈泓表示,信息安全已不再只局限于企业内网络数据的安全保障,在未来的1至2年内,此趋势将逐渐转移到消费性市场。特别是对手机应用来说,3G普及带动的内容以及移动VPN...
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| Vista的25个缺点 [2006-12-30] |
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| Vista悄然来临,Vista和Office2007终于发布了,现在就在VAR的手中。一些VAR预测Vista光是凭借安全性能就能使其热卖,还有的则认为应用兼容性问题会成为阻碍产品推广的绊脚石。VAR希望客户都能来购买Office2007,从这款下一代Office程序中获得最好的体验。
CRN测试中心为方...
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| 2006半导体大事记之二??2006年半导体产业十大热门技术回顾暨2007年发展展望 [2006-12-30] |
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| 作者:张国斌
科技的进步就是要给人类提供极大便利性,化繁缛为简单。2006年,在消费电子热潮的引领下,全球半导体技术精彩纷呈,热点技术层出不断。蓝牙、VOIP、移动视频,UWB等技术加速应用,进一步促进了电子产品多元化的趋势。时值年末,电子工程专辑网站编辑部经过讨论,评...
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| 中印台角逐SoC设计最佳场所:印度最受青睐! [2006-12-30] |
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| 竞争性设计场所兴起,加上离岸和外包不可阻挡地蔓延,促使全球企业将更多注意力投入到着眼于当前和未来前景的开发活动寻址定位,其中一些公司对三大最可能的地点进行了评估:中国、印度和台湾地区。
一家全球半导体公司期望确定在何处部署其系统级芯片(SoC??C)开发,因此根...
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| 打破行业专利桎梏,IBM开放大学合作研究成果 [2006-12-30] |
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| IBM有一开发策略,呼吁加大开放知识产权,该公司认为这将令死守关键商业专利的计算工业最大程度上受益。该公司最近披露了开放合作研究计划,通过此计划,与主导大学大量的合作研究成果--开放源软件代码将会被公开。以这些研究为基础的后续知识产权开放源代码也公布,或者免版...
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